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    苹果iPhone 6s/6s Plus手机的A9处理器使用了三星、TSMC台积电两家代工厂,偏偏两家的工艺还不同,存在14nm FinFET及16nm FinFET之分,功耗、续航也有一些差距,光为这事差点就让一些果粉纠结死。更重要的是,这两大代工厂的工艺不同而带来的分歧并不只限于苹果一家,AMD也要“分裂”了,他们新一代的Zen架构处理器很有可能也会有14nm及16nm两种版本之分,明年买AMD处理器的玩家也要纠结了。


    AMD明年的处理器及GPU都会使用FinFET工艺

    对于AMD新一代的处理器架构Zen,我们能确定的是它明年会使用FinFET工艺生产,但AMD官方并没有提过到底是16nm还是14nm工艺,这给人留下了丰富的想象空间,因为AMD两家代工伙伴TSMC及Globalfoundries的工艺并不同,TSMC我们知道有16nm FinFET及高性能的16nm FinFET Plus两种工艺,而GF的FinFET工艺授权自三星,有低功耗的14nm LPE及高性能的14nm LPP之分。


    AMD工程师在LinkedIn上的履历曝光了AMD的秘密

    国内泄密看工信部,国外泄密就要看LinkedIn了,某个AMD工程师的履历上就泄露了部分天机,AMD已经成功地流片了包括Zen及自研的ARM架构K12芯片,同时他在不同工艺上有丰富的物理设计经验,重点来了——在这部分内容中他提到了16/14nm FinFET工艺。

    这里说的是CPU工程师,由此可以看出AMD新一代的CPU也是有16nm及14nm两种工艺设计的。

    此外,能为此提供佐证的还有AMD高管在财报会议上的说法,AMD CEO苏姿丰提到今年Q3季度他们已经有多个产品使用FinFET工艺流片了,她用的一个说法是“both of”,也就是说TSMC及GF两个代工伙伴中都流片了FinFET工艺的产品。

    虽然我们不能100%确定她说的一定是Zen架构处理器,但FinFET工艺的另一个产品K12是ARM架构的,而且官方已经推迟到了2017年,Zen架构才是2016年的,再加上CPU工程师的履历,所以最有可能的还是在指Zen架构处理器。

    至于GPU芯片,AMD也确定会使用FinFET工艺,但同样没提及会交给TSMC还是GF代工,以往AMD的GPU都是TSMC代工的,但GF在14nm工艺上得到了三星的帮助,不像以前那么坑了,AMD早就有意把所有产品都转移到GF代工,毕竟后者流过AMD的血,双方的合作更亲密,所以不排除明年的新一代GCN架构显卡也存在两种工艺版本的可能。

    这么看的话,2016年由于TSMC与三星在代工工艺上的不同,不论手机处理器还是桌面处理器,消费者都要面临纠结的选择过程了。

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    • 游客  2015-10-19 15:32

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      17#

    • 游客  2015-10-19 14:44

      游客

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      2015-10-18 09:41
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      16#

    • 游客  2015-10-19 14:05

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    • 游客  2015-10-19 09:48

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      14#

    • 游客  2015-10-19 09:07

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      13#

    • 游客  2015-10-18 21:59

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      12#

    • 我匿名了  2015-10-18 09:41

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    • 游客  2015-10-17 20:28

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    • 游客  2015-10-17 20:01

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    • 游客  2015-10-17 17:14

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    • 游客  2015-10-17 15:28

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    • 我匿名了  2015-10-17 14:49

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    • 游客  2015-10-17 13:24

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    • 超能网友初中生 2015-10-17 13:09    |  加入黑名单

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    • 游客  2015-10-17 13:07

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    • 游客  2015-10-17 12:35

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