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    早前就传闻过苹果明年的A10处理器不再交由两家生产,而将全部订单都给台积电,现在该说法也获得行业分析师们的认同,台积电更成熟的封装技术使苹果更青睐这家台湾芯片制造商。

    来自台湾商业时报的报道,苹果很可能已经和台积电签下了订单,台积电扇出型晶圆级封装(InFO WLP)技术是促使苹果与台积电达成协议的关键。扇出型晶圆级封装利用3D层叠技术使得芯片有更好的电气特性,能实现更高的内存带宽和低功耗运行能力,能使到移动设备有更好性能和更低功耗。

    扇出型晶圆级封装也会带来更好的RF性能,此前苹果就招收RF的相关工程师,也与台积电不谋而合。报道同时认为,尽管三星也有能力提供相同的技术,但苹果考虑到两家芯片制造商不同的技术会引起不确定因素,所以最终确定台积电作为独家的供应商。

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    已有 8 条评论,每一条合规评论都是对我们的褒奖。
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    • hstjm2008教授 2015-11-09 17:12

      台漏电

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      8#

    • 游客  2015-11-08 16:00

      为什么超能全是无能的汉语(哔~)编辑?

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      7#

    • 大邪恶教授 2015-11-07 12:48

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      6#

    • 游客  2015-11-07 11:40

      不谋而同吧?

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      5#

    • 我匿名了  2015-11-07 10:52

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      4#

    • alexallen编辑 2015-11-07 10:43

      游客

      电汽特性!!!这个汽?
      2015-11-07 10:38
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    • 应为电气,感谢指出。

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      3#

    • 游客  2015-11-07 10:38

      电汽特性!!!这个汽?

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      2#

    • JaxonLau一代宗师 2015-11-07 10:12

      记得几个月前还唱衰工艺追不上 现在又翻身了

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      1#

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