联发科下一代的旗舰处理器是10核的Helio X20，而中阶处理器方面，联发科准备把现在的Helio X10进行一次升级，新的Helio X12处理器将会迎战三星Exynos 7422和高通骁龙620/618。
图是随手P的
Helio X12处理器依然是8核Cortex A53核心设计，频率从Helio X10的2.2GHz提升到2.25GHz，GPU是Power VR GX6250，频率为750MHz，支持MiraVision 2.0，支持OpenCL 1.2, OpenGL ES 3.2, Vulkan等API，性能估计和骁龙801的Adreno 330差不多，处理器支持双通道LPDDR3 933MHz内存，支持eMMC 5.1，支持USB 3.0，增加了对LTE Cat6，最大下行速度可达300Mbps。
摄像头方面Helio X12支持最高2100万像素，支持Dual ISPs和TrueBright，能够支持4K 30fps HDR视频录制。
联发科这个Helio X12会使用台积电的28nm HPC+工艺制造，相比与28nm HPC会减少10%的核心面积和30%的功耗。
游客 2015-12-06 11:21
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游客 2015-12-04 11:25
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游客 2015-12-04 06:57
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游客 2015-12-04 02:22
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游客 2015-12-03 20:30
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超能网友教授 2015-12-03 18:49 | 加入黑名单
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游客 2015-12-03 18:41
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游客 2015-12-03 13:22
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游客 2015-12-03 12:15
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游客 2015-12-03 12:11
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游客 2015-12-03 11:33
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超能网友教授 2015-12-03 11:32 | 加入黑名单
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游客 2015-12-03 11:30
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游客 2015-12-03 11:29
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游客 2015-12-03 11:20
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游客 2015-12-03 10:58
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游客 2015-12-03 10:51
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游客 2015-12-03 10:43
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我匿名了 2015-12-03 10:40
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