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    现在三星与TSMC正在为抢订单不断的加速升级自己的半导体工艺,而目前最先进的Intel则在这方面没太大压力,毕竟自己就能消化完自己工厂的产能,特别是在14nm节点碰壁之后对后续工艺的态度就谨慎多了,之前工艺落后的三星与台积电现在都可以以14/16nm制造新品了,它们还在不断的宣布各种后续更加先进的工艺。

    现在台积电CEO刘德音最近在投资者会议中表示,他们的7nm工艺研发一切顺利,预计会在2018年上半年量产,而5nm研发已经有一年了,有望在7nm量产后两年即2020年上半年量产。

    关于7nm以下的工艺的生产是相当困难的,台积电会动用极紫外(EUV)光刻技术来生产5nm芯片,刘德音称他们在这方面已经取得了重大进展。

    至于近期,今年第一季度台积电已经开始接受客户的10nm芯片tape-out,预计今年第四季度10nm就可以进行量产,而16nm FFC工艺也有望在今年上半年量产,以带来更好的能耗与成本表现,争取更多的中低端的手机芯片代工订单。

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    已有 6 条评论,共 15 人参与。
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    • 游客  2016-01-20 23:54

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      6#

    • 我匿名了  2016-01-20 12:57

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 游客  2016-01-20 12:28

      游客

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2016-01-20 11:49
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    • 该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 游客  2016-01-20 12:02

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 游客  2016-01-20 11:49

      游客

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2016-01-20 11:09
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    • 该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2016-01-20 11:09

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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