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    现在三星与TSMC正在为抢订单不断的加速升级自己的半导体工艺,而目前最先进的Intel则在这方面没太大压力,毕竟自己就能消化完自己工厂的产能,特别是在14nm节点碰壁之后对后续工艺的态度就谨慎多了,之前工艺落后的三星与台积电现在都可以以14/16nm制造新品了,它们还在不断的宣布各种后续更加先进的工艺。

    现在台积电CEO刘德音最近在投资者会议中表示,他们的7nm工艺研发一切顺利,预计会在2018年上半年量产,而5nm研发已经有一年了,有望在7nm量产后两年即2020年上半年量产。

    关于7nm以下的工艺的生产是相当困难的,台积电会动用极紫外(EUV)光刻技术来生产5nm芯片,刘德音称他们在这方面已经取得了重大进展。

    至于近期,今年第一季度台积电已经开始接受客户的10nm芯片tape-out,预计今年第四季度10nm就可以进行量产,而16nm FFC工艺也有望在今年上半年量产,以带来更好的能耗与成本表现,争取更多的中低端的手机芯片代工订单。

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    • 游客  2016-01-20 23:54

      16nm好像等了2年以上.

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      6#

    • 我匿名了  2016-01-20 12:57

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      5#

    • 游客  2016-01-20 12:28

      游客

      这跟intel没啥关系。intel自产自销,升级慢可以理解(回收成本)。tsmc在20nm很是风光,后续的16nm出的晚,还被三星抢先了。所以现在就想在赢回那些客户。
      2016-01-20 11:49
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    • 想赢回客户还得看产能,别搞的又像20nm那样

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      4#

    • 游客  2016-01-20 12:02

      TSMC也就為了蘋果訂單才多花心力研發20nm 後來全吃A8訂單 結果被放棄20nm直攻16nm的三星超車

      蘋果也一如往常地到了A9就立刻分單給三星 TSMC花了半年追上16nm也拿下部分A9訂單

      現在兩家要在10nm和7nm強碰了 目標還是那任性的蘋果訂單 TSMC為此組了夜鷹部分 24小時輪班研發先進製程

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      3#

    • 游客  2016-01-20 11:49

      游客

      Intel看到此条消息后吓得立马申请了破产
      2016-01-20 11:09
    • 支持(7)  |   反对(0)  |   举报  |   回复
    • 这跟intel没啥关系。intel自产自销,升级慢可以理解(回收成本)。tsmc在20nm很是风光,后续的16nm出的晚,还被三星抢先了。所以现在就想在赢回那些客户。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 游客  2016-01-20 11:09

      Intel看到此条消息后吓得立马申请了破产

      支持(7)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

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