小知识：TDP
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◆ GPU比CPU更热
“CPU强还是GPU强”，当各个阵营的同志们还在为这个话题争论不休时，至少我们不能否认一点，那就是GPU内部要比CPU更复杂，晶体管更多。
早前两年，Intel和AMD为了从性能上甩开对手，功耗往往是次要的考虑。所幸的是，当CPU TDP在达到了100多瓦这样恐怖的数值时，Intel和AMD都意识功耗已经成为性能提升的瓶颈，他们开始改良架构，设计新的核心，像Intel的Core 2 Duo系列的TDP只有65W。
 主流CPU与GPU核心大小比较 |
然而在今天的图形芯片领域，NVIDIA和AMD似乎在重蹈CPU过去的失误之路，GPU里堆积的晶体管越来越多，功耗也随之水涨船高。
举例来说，目前最新的Intel Wolfdale双核处理器 (E8xxx系列)集成有4.1亿个晶体管，TDP为65W，最顶级的四核处理器 (QX9775)集成有8.2亿个晶体管，TDP为150W，再看看最顶级GPU情况，NVIDIA的GTX200集成有14亿个晶体管，TDP约170W(核心)，AMD的RV770集成有9.56亿个晶体管，TDP约160W，单纯从数字上比较，CPU就得甘拜下风。
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TDP全称是“Thermal Design Power”，翻译为“热设计功耗”，是反映一颗处理器热量释放的指标，指当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为W。 处理器的TDP功耗并非其真正功耗，功耗等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指电流热效应以及其他形式产生的热能，均以热的形式释放。 TDP越小越好，越小则说明处理器发热量较小，散热也越容易。 |
受制于架构和工艺等原因，GPU的TDP已经胜过CPU，一跃成为电脑中最大的发热单位。“CPU强还是GPU强”，我们不敢妄下定论，但“CPU热还是GPU热”，答案却是很肯定的。
在高端显卡 (NVIDIA G9x/G200、AMD RV670/RV770等)中，无论是公版还是大多数非公版显卡的散热器其实是很保守的，只能勉强满足于普通应用，远远不能驯服显卡那颗火热而不羁的“芯”。
空说无凭，收集一些数据来看看那些GPU到底有多热，这些数据均为我们真实测试得到的，具体的可以参考各显卡的相关测试。
| 高端公版显卡的GPU温度 |
尤其是ATI Radeon HD 4850/4870显卡，在待机下温度都有近80℃，这样的温度对PCB是一个严峻的考验，即便是通过修改BIOS提高风扇转速，也只是提高噪音降低了温度，但温度的降低需要忍受更高的噪音，在越来越注重环保注重人性化的今天，我们并不提倡这样做。Radeon HD 4800系列借助强劲性能和不错的价格，可能会成为许多发烧友的新宠，但它更突显的是GPU在发热量上有进无退的尴尬。
| Radeon HD 4870上的贴纸因过热而开始脱落 |
这些高端显卡之所以这么热，除了GPU本身的原因外，还有就是散热器不力，因此第三方的显卡散热器就成为高端显卡用户更好的选择。