测试平台说明

那么我将对先马塞恩1机箱进行散热测试，在这测试中小编使用了最新的Intel Core i5-7600K处理器，搭配了华擎Z170 OCF主板，CPU散热器用了目前中端的九州风神大霜塔散热器，内存则使用了芝奇DD4-2800 8GB x2。

显卡方面选择了微星的GTX 1060 6G GAMING X显卡，硬盘则使用了富士通的FSXtreme 240GB固态硬盘，电源是FD自家的750W半模组电源。测试时室温保持在25℃。

测试平台配置表

测试项目共有3个：1.烤机测试：同是运行AIDA 64 FPU烤机和3DMark Fire Strike，使显卡和CPU都能满载，烤机1小时，从20分钟后清除数据重新记录，最后记录平均温度；2.游戏测试：连续运行《天堂4.0》Benchmark测试20分钟记录最高温度；3.待机测试：静置主机20分钟记录当前温度。

散热测试结果：轻松压制主流配置

温度测试结果

可以看到这次测试中，即使显卡和CPU在机箱烤机的情况下的温度也只在70℃，显卡维持在最高71℃、CPU则维持在65.5℃；而在我们模拟游戏状态时，显卡的负载也是比较的高，基本达到了满载的状态，所以温度和烤机状态相差不大只有67摄氏度，而CPU的负载并不高只有48.25℃；最后就是待机状态了，待机时显卡温度为34℃，因为显卡有风扇低温停转功能，所以这个温度还是算不错，而CPU则更低了只有25℃。

从测试的成绩来看，我们可以发现其实两个发热大户的温度也是比较的低，一方面是机箱的空间比较充裕，另一方面还是要归功于机箱的风道，这款机箱仅仅只有两个小编自己装上的12CM先马光环风扇，但是显卡和CPU的温度能达到如此的低也是风道设计合理的结果。