TSMC明年初将量产10nm工艺，首批客户有三家，除了苹果A11处理器之外，华为海思麒麟970、联发科Helio X30也是最早升级10nm的产品，而且Helio X30有可能是首发。对联发科来说，Helio X30从原定的16nm改成10nm工艺是为了争抢高通垄断的高端市场，但是这个雄心壮志又要被打破了，市场传闻称Helio X30潜在客户小米、魅族及乐视前途不定，联发科已经把10nm处理器砍单50%。

联发科的Helio X30高端芯片据传砍单50%

2016年联发科原本规划1-2颗16nm芯片、1颗10nm芯片，但是市场变化太快，今年初联发科调整了路线图，原本使用TSMC 16nm FinFET Plus工艺的Helio X30改为10nm工艺，16nm工艺的产品只剩下Helio P20。今年下半年，联发科又追加了1颗10nm芯片——Helio P35。

从量产时间来看，Helio X30预定明年Q1季度量产，相关手机产品将在Q2季度上市，P35芯片则在明年Q2季度量产。

Helio X30（纸面）规格不错，继续10核三簇架构，由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz组成，支持8GB LPDDR4内存，GPU则升级到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4，频率820MHz，网络方面则支持3x CA Cat10 LTE。

联发科之前的高端梦在Helio X10及X20处理器上都失败了，沦为千元机产品，这次X30芯片在规格上强大了许多，超越高通骁龙835/三星Exynos 8895还不可能，但至少差距没有之前X20与骁龙820这么大了。

但是Helio X30也有自己的麻烦，联发科好不容易把规格、制程提上来了，但可能遇到了坏时候——来自对岸经济日报的消息称，联发科原本向TSMC下达了10万片10nm订单（指的应该是12英寸晶圆），但因为潜在客户小米、魅族、乐视在2017年的动向不明，联发科近期评估之后决定下调订单量，而且下调幅度惊人，达到了50%。

不过这个说法遭到了联发科的否认，他们称10nm芯片属于高价产品，定价比今年的X20芯片更高，规划数量也比较少，不会下调这么多。