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    前天高通与黑莓之间因为专利授权收费的终裁引发了关注——黑莓成功从高通手里拿回了8.15亿美元的专利费退费,仲裁法庭认为高通确实是多收了专利费。再考虑到苹果也在跟高通就专利收费问题打官司,涉及金额高达10亿美元,黑莓的胜利被认为是一大进步。对苹果来说,忍耐多年之后用于跟高通正面刚,背后可能还有更重要的因素——苹果自己研发基带产品已经多年了,今年就会出样,2018年的iPhone手机上就会应用自家基带。

    苹果在其他元件供应上一直都是多家供应商,唯独4G LTE基带上这几年一直依赖高通,自家的A处理器还要配合高通的MDM基带才能使用,苹果为此每年付给高通大把专利费,即便苹果认为其中有些专利并不应该收费,高通也一并打包收费了,双方打官司苹果讨要多付的专利费就是因为这个原因。

    从iPhone 7开始,苹果在4G基带上总算找到第二家供应商——Intel,他们的XMM7360基带用于部分iPhone 7/7 Plus手机上。今年的iPhone手机有可能还会继续使用Intel基带,不过可能会升级到XMM7480,这还是TSMC 28nm工艺代工的,而明年的XMM7560基带不仅会升级到自家14nm工艺,也能实现全网通网络支持了。

    有了第二家供应商之后苹果也不会停止前进的脚步,以他们的习惯基带这么重要的芯片肯定要自己掌握,苹果内部研发4G LTE基带也不是秘密了,手机晶片达人在微博爆料称苹果的基带项目已经做了5、6年了,下半年会有产品出样,2018年就准备改用自己研发的4G基带了。

    从最近发生的一系列事——先是苹果自研GPU的消息导致Imaginatio股价崩盘,这两天又传苹果将自己开发电源管理芯片,以致于现在的供应商Dialog公司股价大跌。再结合这篇爆料,可以看到苹果为了继续加强自身优势,在重要芯片上会越来越采取自研以形成新的“护城河”,4G基带如此重要以致于苹果绝不愿意只靠别的厂商来供应。

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