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    虽然蓝色巨人前几年倒贴15亿美元把晶圆厂业务卖给了Globalfoundries(以下简称GF)公司,自己不玩晶圆制造了,不过IBM作为电子计算机的发明者,在半导体技术上还是神一般的存在,包括三星、GF、UMC在内的半导体公司的14nm工艺都跟IBM有关。两年前IBM联合GF、三星首发了7nm工艺,现在他们又创造了新的记录——推出了全球首个5nm工艺芯片,指甲盖大小的面积中就可以集成300亿晶体管,比7nm提升了50%。

    今年内三星、Intel、TSMC会量产10nm工艺,再往后是7nm工艺,Intel的计划比较保守,预计在2020年量产,三星、TSMC及GF要激进得多,都要抢着在2018年量产7nm工艺,不过他们的7nm实际上也是分为多个级别的,后续的制造难度越来越大,大部分会在第二代7nm工艺上才会使用EUV光刻工艺。

    7nm之后是5nm工艺,制造难度就更高了,目前还没有一家半导体公司有明确的量产时间,三星、TSMC宣传说是在2020年前后,但目前这些都是纸上谈兵而已,IBM这次是全球首个公开展示5nm工艺的公司。

    跟上次的7nm工艺一样,IBM这次也是跟三星、Globalfoundries以及纽约州立大学的科研人员合作的。这次也使用了EUV工艺,但是与之前7nm工艺能集成200亿晶体管不同,这次的5nm工艺能在指甲盖大小的芯片面积内集成300亿个晶体管,密度提升了50%。更具意义的是,IBM之前展示的7nm工艺是基于碳纳米管工艺的,短时间内没有量产的可能,但这次的5nm工艺是基于FinFET工艺的,跟现在的工艺技术是相同的,因此实用意义更大。(更正:我又大意了,评论指出并不是FinFET工艺的,看了下IBM原博,确实不是,而是堆栈纳米片GAA晶体管。)

    新一代工艺的性能、能效也大大改善了,与目前的10nm工艺相比,在同样的功耗下其性能还提升了40%,或者同样的性能下功耗降低75%,这对移动设备来说尤其重要,IBM称智能手机的电池续航有望提升2-3倍。想要了解更多信息,欢迎关注小超哥(id:9501417)微信咨询。

    IBM、GF及三星在5nm工艺上的进展可喜可贺,这是半导体工艺发展上的里程碑,摩尔定律又可以续命一段时间了。不过对我们来说,5nm工艺量产可能还有些远,至少还要三五年时间。

    值得一提的是,AMD现在的CPU、GPU都转向了GF代工,但后者的14nm工艺源于三星授权,在10nm节点上他们也选择了跳过,直接杀向7nm工艺,只不过这次的7nm工艺是GF自己搞的,跟三星授权无关了。在这次的新闻通告中,GF也表示他们的Fab 8工厂将在2018年量产7nm工艺,而AMD也在5月中旬宣布下一代CPU、GPU及服务器处理器都会转向7nm工艺。

     

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    • 超能网友教授 2017-06-05 21:13    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      9#

    • 游客  2017-06-05 20:22

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      8#

    • 游客  2017-06-05 16:39

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      6#

    • 超能网友研究生 2017-06-05 16:19    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 超能网友终极杀人王 2017-06-05 16:13    |  加入黑名单

      游客

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2017-06-05 15:58
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    • 该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 游客  2017-06-05 15:58

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 游客  2017-06-05 15:15

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2017-06-05 14:50

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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