虽然蓝色巨人前几年倒贴15亿美元把晶圆厂业务卖给了Globalfoundries（以下简称GF）公司，自己不玩晶圆制造了，不过IBM作为电子计算机的发明者，在半导体技术上还是神一般的存在，包括三星、GF、UMC在内的半导体公司的14nm工艺都跟IBM有关。两年前IBM联合GF、三星首发了7nm工艺，现在他们又创造了新的记录——推出了全球首个5nm工艺芯片，指甲盖大小的面积中就可以集成300亿晶体管，比7nm提升了50%。

今年内三星、Intel、TSMC会量产10nm工艺，再往后是7nm工艺，Intel的计划比较保守，预计在2020年量产，三星、TSMC及GF要激进得多，都要抢着在2018年量产7nm工艺，不过他们的7nm实际上也是分为多个级别的，后续的制造难度越来越大，大部分会在第二代7nm工艺上才会使用EUV光刻工艺。

7nm之后是5nm工艺，制造难度就更高了，目前还没有一家半导体公司有明确的量产时间，三星、TSMC宣传说是在2020年前后，但目前这些都是纸上谈兵而已，IBM这次是全球首个公开展示5nm工艺的公司。

跟上次的7nm工艺一样，IBM这次也是跟三星、Globalfoundries以及纽约州立大学的科研人员合作的。这次也使用了EUV工艺，但是与之前7nm工艺能集成200亿晶体管不同，这次的5nm工艺能在指甲盖大小的芯片面积内集成300亿个晶体管，密度提升了50%。更具意义的是，IBM之前展示的7nm工艺是基于碳纳米管工艺的，短时间内没有量产的可能，但这次的5nm工艺是基于FinFET工艺的，跟现在的工艺技术是相同的，因此实用意义更大。（更正：我又大意了，评论指出并不是FinFET工艺的，看了下IBM原博，确实不是，而是堆栈纳米片GAA晶体管。）

新一代工艺的性能、能效也大大改善了，与目前的10nm工艺相比，在同样的功耗下其性能还提升了40%，或者同样的性能下功耗降低75%，这对移动设备来说尤其重要，IBM称智能手机的电池续航有望提升2-3倍。想要了解更多信息，欢迎关注小超哥（id:9501417）微信咨询。

IBM、GF及三星在5nm工艺上的进展可喜可贺，这是半导体工艺发展上的里程碑，摩尔定律又可以续命一段时间了。不过对我们来说，5nm工艺量产可能还有些远，至少还要三五年时间。

值得一提的是，AMD现在的CPU、GPU都转向了GF代工，但后者的14nm工艺源于三星授权，在10nm节点上他们也选择了跳过，直接杀向7nm工艺，只不过这次的7nm工艺是GF自己搞的，跟三星授权无关了。在这次的新闻通告中，GF也表示他们的Fab 8工厂将在2018年量产7nm工艺，而AMD也在5月中旬宣布下一代CPU、GPU及服务器处理器都会转向7nm工艺。