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    高通曾经是TSMC最大的代工客户,但是苹果现在已经取代了高通在TSMC的地位,高通也选择了三星代工,骁龙820、骁龙835分别使用了三星的14nm、10nm工艺生产。在明年问世的7nm节点上,此前传闻高通将重新回到TSMC代工,意味着下一代骁龙800旗舰处理器有可能不是三星代工,而是TSMC操刀。不过最新消息称TSMC代工的7nm芯片只是高通的基带芯片,并不是AP应用处理器,那么骁龙845到底是三星还是TSMC代工就存疑了。

    高通的订单一度占据TSMC公司25%的营收,但是高通这几年来也远离了TSMC代工,占比已经下降到了10%,高通低端的28nm芯片有很大部分已经是国内的SMIC中芯国际代工了,高端芯片在TSMC的订单则是早前的20nm节点了,不过骁龙810处理器在市场上不算成功,在之后的节点上高通选择了三星代工,去年的骁龙820使用的是三星14nm LPP工艺,今年的骁龙835则是首发三星10nm LPE工艺。

    高通7nm节点重新回归TSMC的传闻已经很久了,现在基本上可以确认了,不过Digitimes援引业界消息称TSMC获得的7nm订单只是基带芯片,并不是AP应用处理器。高通现在还没决定处理器到底是继续让三星代工还是全面转向TSMC代工。

    这事可能还要取决于这两家7nm工艺的进度。TSMC将在2019年量产的第二代7nm工艺上使用EUV工艺,三星预计在2018年量产的7nm LPP工艺上使用EUV工艺。

    现在看来高通下一代骁龙处理器的订单归属还未确定,TSMC拿到的只是基带处理器订单,目前高通的X20 LTE基带已经是10nm工艺了,下一代基带使用7nm工艺也属正常,而处理器要比基带芯片更复杂,高通可能是在等双方的7nm EUV工艺谁先成熟再做决定。

    这也让之前传闻的下代旗舰骁龙845处理器充满了变数,此前消息称它将使用7nm工艺生产,不过Digitimes现在的消息则暗示高通还没决定处理器由谁代工,那么7nm处理器就不会来的太早,所以骁龙845不一定是7nm工艺,毕竟三星在10nm节点还有其他工艺,包括性能增强的LPP工艺,所以骁龙845现在来看更有可能是10nm LPP工艺。


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    已有 1 条评论,共 3 人参与。
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    • Adonis教授 2017-06-23 20:14    |  加入黑名单

      高温通讯公司趁早放弃三棒子代工,重回台漏电怀抱才是正道。

      支持(2)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

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