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    三星半导体事业部今天宣布将会提高8GB HBM2显存产能,以满足日益增长的市场需求。三星最先在去年初量产出4GB容量的HBM2显存,并且使用了相同的多层堆栈技术以提高单显存芯片容量。三星选择这个时机增加HBM2产能,和可能与NVIDIA将会在下一代Volta架构游戏显卡中大规模引入HBM2显存有关。

    三星半导体说宣布增加8GB HBM2显存的目的很简单,就是满足各行各业在如人工智能、HPC高性能计算、先进的绘图性能、网络系统以及企业级服务器的需求,这些应用对于超高带宽的显存有着极致需求。

    三星研发的8GB HBM2显存技术上与之前的4GB基本一致,只不过是由原来的4-Hi堆栈提升至8-Hi堆栈,每一层显存容量为8Gb(1GB),8层共同构成8GB容量,想比原来传统的GDDR5显存可以节省95%的PCB面积(AMD Fury和Vega就是最好的例证)。不过也别小瞧了三星的这个8-Hi堆栈,每层die之间都需要使用TSV硅穿孔技术连接,一层就要打上5000个微孔,8层就是40000多个孔,确实可怕。

    三星的HBM2显存拥有256GB/s的带宽,是现在的GDDR5显存8倍之多,也是HBM1的两倍,而且HBM2的效能也得到了提升,每瓦特带宽是GDDR5的两倍,对于数据密集型计算的应用来说,优势巨大。

    此外三星甚至放言,在明年上半年之前,旗下所生产的8GB HBM2显存将会覆盖50%以上的HBM2市场。如果没有NVIDIA的帮助,三星能完成自己放出的任务吗?

    虽说NVIDIA是三星HBM2显存的最大客户,在之前的NVIDIA Tesla P100、V100均已经用上了16GB的HBM2显存,但是NVIDIA在Pascla架构上,顶级的GTX 1080、GTX 1080 Ti、Titan X、Titan Xp上只是用上了与美光联合开发的超高频率GDDR5X显存,由高频弥补GDDR5显存带宽不如HBM2的缺点,如此算来,GDDR5X还不算落后,NVIDIA可能因为成本原因不着急用上HBM2显存。

    而另一方面AMD则是已经在不断宣扬HBM2的优势,并且专门为其设置HBCC主控,具备更加强大内存寻址性能。AMD已经完全押宝在HBM2上了,HBM3的应用估计也在路上了。不过AMD的HBM2显存则是由韩国另一家半导体巨头SK海力士提供,即将发布的RX Vega显卡也是采用了2颗8GB HBM2显存(关于Vega显卡明天有惊喜,敬请期待)。

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    已有 7 条评论,共 10 人参与。
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    • 游客  2017-07-19 18:53

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      8#

    • 游客  2017-07-19 16:55

      游客

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2017-07-19 13:22
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      7#

    • 游客  2017-07-19 13:22

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      6#

    • 游客  2017-07-19 09:39

      游客

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2017-07-19 09:32
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      5#

    • 游客  2017-07-19 09:32

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 超能网友终极杀人王 2017-07-19 02:12    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 游客  2017-07-19 00:59

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

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