拼 命 加 载 中 ...

Performance Series（性能系列）是安钛克机箱的一个核心分支，主流的功能性以及简单务实的形象，没有丝毫魅影的痕迹。针对现今玩家的外观和安装需求，安钛克P8的推出非常吻合，一改以往P系列的传统形象，但仍然保留自己独特的风格，无论是熟悉的进风口还是新颖的侧面I/O，都是迈步前进不忘从前的产物，售价299元也较为接近大众玩家的心理价位。

对于经常接触机箱的小编而言，安钛克P8的外观整体虽然能跟得上是时代的步伐，不过很大程度上，视觉的美感取决于那块几乎全面覆盖的钢化玻璃侧透，前面板还是过于木讷。

机箱规格

外观：严谨静谧中的Antec风格

安钛克P8的整体造型一定程度上延续P系列严谨静谧格调，没有非常多余的复杂元素，最为特别亮眼的是侧面钢化玻璃，覆盖面积宽裕，只留下四周一圈黑色遮蔽层。前面板稍有些突出前倾，采用磨砂涂层覆盖，不夸张地说，换成P280那种金属亮面整体效果会更突出但不浮夸。

安钛克P8箱体的整体规格为433 x201 x450mm，折合体积只有39L，其范畴虽然属于ATX规格，但是空间数据已经较为接近M-ATX规格，在安钛克P系列中算得上是“小个子”，净重却达到了7.4kg，除了钢化玻璃部分占据一定份量以外，也说明其用料充足厚实。

顶部的全覆盖式防尘垫，四周带有磁带，方便吸附

固定侧面钢化玻璃的柳钉螺丝

磨砂处理层的面板，嵌套有“Antec”白色灯光的Logo

另一侧面式封闭式的面板，没有做突出处理看来背线空间应该是足够的

机箱后端，ATX规格标准7个PCI卡槽，下置电源

机箱底部，四个常规性的垫高脚垫，简易防尘垫

细节：侧方I/O进风口融合排列

虽说安钛克P8整体外观设计并不突出，但侧方I/O面板的嵌入与进风口相互形成高度差，使得远观时更具有立体感与层次感。从上到下整个结构由音频接口、USB 3.0x2、方形开机/重启键、方形指示灯组成，接口与按键、指示灯由箱体横杠分隔，使得箱体更具有建筑风情。

音频接口、USB 3.0x2、方形开机/重启键、方形指示灯

前面板

侧面进风口区域

前面板下方也有相应的进风口

PCI卡槽的隐藏式格挡片，美观大方，但是卡槽挡片竟然式一次性使用的，掰下来就装不回去了。

底部的四颗手拧螺丝，可实现硬盘托架的移动与拆卸，并且使得电源位置兼容性更好

结构：可灵活移动的硬盘托架

安钛克P8内部箱体采用分仓式ATX结构，上方的主硬件区域与下方独立电源仓隔开，形成整体的散热体系。箱体结构紧凑合一，空间利用率高。前方、与后方标配了120mm*2和120mm*1 白色LED风扇，与前面板的“Antec”Logo内外呼应，这么看来安钛克P8在出厂之前，就已经给玩家开阔了一条良好的风道，特别对于风冷散热而言。安钛克P8最长支持165mm CPU散热器和390mm显卡以及长达240mm ATX电源，对于一个紧凑型ATX机箱来说是个大好消息。

一如既往的分仓式ATX结构

电源仓位侧方的浮雕式Logo与条纹装饰

顶部支持最大280mm水冷排（存在一定的兼容问题，装机部分说明，最优方案是240水冷），或者3*120mm风扇

后方标配，120mm*1 白色LED风扇

前方标配，120mm*2 白色LED风扇，或者可拆卸安装最大360mm冷排

前部具有嵌套式防尘网，全覆盖设计

电源仓上的2.5英寸硬盘安装位置，但没有提供更多的托架（背面预装两个托架）

安钛克P8机箱背面，虽然箱体足够紧凑，但是背线空间达到20mm，只要稍作整理线材就能很好地容纳而下。

通过挪动底部的手拧螺丝，可实现移动硬盘托架，推到最前面固定时，使电源长度延伸至240mm。

拆卸的硬盘托架，支持安装2*3.5英寸硬盘（兼容2.5"），细致的一点是，托架顶部作了蜂巢型散热开孔。

主板托盘上的2*2.5英寸硬盘位置，带有便捷式托架

结构板材厚度

主板托盘处板材厚度达到0.65mm

钢化玻璃侧透板材厚度达到3.87mm

钢材侧板厚度达到0.76mm

上机：顶部对280水冷支持不友好

鉴于现在水冷散热器盛行，小编挑选了酷冷至尊Masterquid ML240L作为装机对象，要说明的是这款散热器虽然表面上称为240水冷，但实际冷排长度达到了280的规格，安钛克P8的顶部理论是支持280水冷排的，但由于内存条带散热片会与冷排风扇产生空间冲突了，因此最后只能靠前安装并且只安装一条内存条，小编以身示范就是想告诉大家，这点兼容性出错，往往在购买配件会被忽略。当然，如果你不介意把水冷排装前面的话（作为进风口会更加合适），或者改用普通内存条（不带散热片），这个问题就不复存在了。现售版本也是完美支持最大240规格的，至于是否要用280水冷排就取决于玩家个人需求。

机箱正面装机图

前面板的“Antec”白色灯光Logo

酷冷至尊MasterLiquid ML240L水冷头

酷冷至尊MasterLiquid ML240L水冷排风扇

美商海盗船复仇者LPX DDR4 2400 8GB，内存散热片略高与冷排风扇产生冲突

后部标配的白色LED 120mm风扇

前部标配的两个白色LED 120mm风扇

技嘉GTX 1050 Ti G1 GAMING显卡

浦科特M8SeY NVMe SSD

安钛克P8本身的背线空间能达到20mm，位于中部的凹槽位可以放置一部分线材，但由于电源线材较粗放弃这个想法，改为普通的走线方式，缘于线材繁多杂乱，于是小编采用的这种分散式“S型”走线，这样一来即可以避免线材的过于集中导致过粗，也可以形成别具一格的走线方图。

影驰铁甲战将120GB SSD

散热测试：虽不友好，但性能值得肯定

测试平台配置

本次安钛克P8的测试平台采用了Intel i5-7600K处理器，搭配的是酷冷至尊MasterLiquid ML240L一体水冷散热器，主板为技嘉Z270-GAMING 3（Z270芯片），内存为美商海盗船 LPX DDR4 3000 8GB，硬盘为影驰铁甲战将120GB SSD、浦科特M8SeY 512GB，显卡为技嘉GTX 1050Ti G1 GAMING，测试室温大致为24℃上下，前部预装120mm风扇*2，后部预装120mm风扇*1。

测试方法：我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。

极端烤机情况下，CPU满负荷运行平均温度为63℃，而显卡最高温度则是稳定于61℃，得益于预装的三个风扇，风道的形成基本良好无阻，两大核心硬件温度都能稳定Hold住。在3DMark Fire Strike压力测试钟，CPU负载浮动于40%到60%平均温度为57℃，显卡最高温度为60℃，比烤机测试情况要好一些。最后是待机测试，CPU平均温度为28℃，显卡最高温度为42℃，特别要说的为显卡处于低负载状态，显卡风扇会停转因此温度略高。

总结：玲珑精致的革命

随着时代的进步与用户习惯的双重改变，机箱厂商也相应地做出微妙入心的设计改变，就犹如安钛克P8机箱一般，它验证了时代的变迁，又继承了当代的潮流。作为ATX机箱却极致压缩其体积空间，对内部空间结构进行重新设计规划，先是分隔电源与其他硬件，再是省去不常用的光驱位，最后再把硬盘托架改为可移动式，为电源与走背线提供更多的发挥空间。

如果非要说局限的地方，那就是顶部要安装280水冷的话，因存在机箱高度与宽度的压缩，使其安装27mm厚的主流薄排会与带散热片的内存条发生冲突，而安装标准240水冷是没有压力的。安钛克P8售价299元中规中矩，精致玲珑的设计，完全是可以列入你的选择范围之内的。