散热测试:原装风冷也凑合,后路无限
测试平台
本次先马厚道先生G1的测试平台采用了AMD Ryzen 5 1600X处理器,搭配的是AMD原装幽灵散热器,主板为华擎AB35O GAMING K4(B350芯片),内存为G.SKILL FLARE X DDR4 8GBx2组成双通道,硬盘为影驰铁甲战将120GB SSD,显卡为蓝宝石Radeon RX 580 8G白金限量版,电源为先马500W金牌全模组,后部安装一个120mm风扇,测试时室温大致为25℃。
极端烤机情况下,CPU的六个核心占用都处于满载状态,最高温度达到73℃,而显卡最高温度则停留在75℃,基本上这个极限数值平常使用都不会达到,惊喜的是风扇策略控制优秀,保持相对良好的温度噪声也不会太大。在模拟游戏场景的3DMark Fire Strike压力测试中,CPU半载压力运行平均温度仅为57℃,显卡最高温度一样保持75℃,实际上这温度表现就是平常使用的情况。待机温度中,CPU平均温度为31℃,显卡最高温度为37℃(此时风扇处于停转状态),总得来说,得益于Ryzen处理器的优秀功耗控制,即使是下压式原装散热器也不成问题,当然如果要超频使用,还是要搭载水冷散热器比较适合。
游客 2018-11-02 19:29
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游客 2018-04-09 11:59
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超能网友初中生 2017-12-31 16:13 | 加入黑名单
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游客 2017-12-28 19:30
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游客 2017-12-10 13:19
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超能网友研究生 2017-12-08 16:02 | 加入黑名单
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游客 2017-12-08 12:44
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超能网友博士 2017-12-08 11:52 | 加入黑名单
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游客 2017-12-08 08:58
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游客 2017-12-07 22:02
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游客 2017-12-07 20:50
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游客 2017-12-07 20:09
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游客 2017-12-07 18:54
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游客 2017-12-07 17:21
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游客 2017-12-07 17:06
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超能网友教授 2017-12-07 16:54 | 加入黑名单
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