E X P
正努力加载中…
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    手机上的大小核设计是ARM在A7/A15时代提出来的,big.LITTLE架构是为了解决处理器耗电与性能之间的矛盾,在SoC上使用了两种性能、功耗不同的处理器,有高性能核心与低功耗核心,这样可以在大幅降低低负载时的功耗,而有需要时就启用高性能核心发挥其应有的性能,以此来达到性能与功耗的平衡,现在常见的高通骁龙845/835、华为的麒麟960/970、联发科的Helio系列处理器都应用了big.LITTLE架构。


    ARM的Big.Little大小核设计

    ARM的这个设计是因为手机上那狭小的空间不利于散热,再加上手机有限的电池容量这种特定的工作环境的定出来的。然而电脑上其实并不需要考虑这些,台式机是长期连接交流电工作的,内部空间也足够大安装较大的散热器,根本不用考虑这个问题,而笔记本的内部空间与电池容量都比手机大得多,发热与功耗的冗余空间较大,也不太需要考虑这个问题,在加上现在的电脑CPU一样会在待机时让空闲的CPU核心降低频率,放置一段时间后甚至会进入深度睡眠降低发热与功耗。

    不过Intel并不是完全忽视了这一设计,前端时间曝出来Intel正在准备的Lakefield处理器用的就是类似Big.Little的大小核设计,Intel自己本来就两条不同的x86处理器产品线,一条是低功耗平台Atom、 奔腾银牌和赛扬N处理器上面的“Silvermont”,“Goldmont”,“Goldmont Plus”低功耗产品线,另一条则是常见的高性能处理器架构“Haswell”,“Skylake”,“Kaby Lake”,“Coffee Lake”线路。

    Lakefield会使用两个Intel新的内核,低功耗内核“Tremont”是现在的“Goldmont Plus”后继者,高性能内核“Ice Lake”则是第二代10nm高性能处理器,目前还不太清楚这个处理器是拿来给什么东西用的,可能是Intel想重返手机市场,或者这也有可能是Intel对高通骁龙笔记本的回应。


    ×
    热门文章
    1AMD首批Ryzen 5000XT系列将包括5950XT和5600XT,前者加速频率达5GHz
    2五一假期彩电和手机销量不理想,业内人士担心供应链错误判断形势继续盲目下单
    3Radeon RX 6600系列显卡被巧妙砍了一刀,只支持PCI-E 4.0 x8
    4索泰宣布旗下RTX 3060全系显卡正式启用新版GPU芯片,并将于近日上市
    5目前欧洲地区RTX 30系列显卡价格是MSRP的三倍左右,今年以来涨幅明显
    6Apple Music将在6月起提供Hi-Res无损音频,但需要外接DAC方可聆听
    7台积电因新冠防疫形势严峻升级安全措施,日常运营受到限制
    8iPad Pro 12.9寸屏幕供应仍然不足,供货商仍在努力解决
    9三星展示多款新屏幕:双重折叠OLED、平板折叠屏、屏下摄像头
    评论系统升级维护中,预计将在2021.05.20 20:00开放。
    为你推荐