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散热测试:多风扇表现良好

散热测试所使用的配置可见上表,Intel 酷睿I7-8700和微星GTX1070Ti Titanium的组合可称得上是目前主流级以上的硬件配置,给机箱的散热压力足矣;机箱散热风道的构建思路为:前置2个大镰刀 KF120 120mm风扇进风,顶部酷冷至尊240冷排的2个120mm风扇向外出风,后置1个大镰刀 KF120 120mm风扇出风,电源舱独立隔断;测试时室温大约为26度。

测试方法:我们的机箱散热测试主要分为三个部分,烤机压力测试,游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目,令CPU和显卡达到满载状态,烤机时间持续1个小时;游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试,持续时间10分钟左右;待机测试开机静置30分钟,记录CPU平均温度以及显卡最高温度。


双烤1小时后,酷睿I7-8700和微星GTX1070Ti Titanium的温度分别稳定在82度和69度,CPU温度显得有点高了;模拟游戏负载10分钟后,CPU温度为46度,GPU温度为68度,正常情况;待机静置30分钟,CPU温度为34度,GPU温度为38度。

这套硬件装在璃光1号上,在烤机的极端压力情况下CPU温度显得稍微有点高——散热孔处的隐藏式防尘绵有点阻碍热量的排出,但这还是可以接受的;模拟游戏压力负载和待机静置的情况,CPU与GPU的温度都控制得很好。上文提到过,推荐使用风冷散热器不是没有道理的,在冷排安装在前置/顶部的情况下,冷排风扇不容易“吹透”冷排以带走热量——五金板材与散热孔之间的防尘绵会让冷/热风易进难出;而常规装机的情景,塔式风冷加上对应的机箱风扇即可应付大部分的硬件发热。总的来说,在正确构建机箱散热风道的情况下,璃光1号的散热表现良好。



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