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    不知道大家有没有过困惑,但是自从AMD携新的锐龙Ryzen处理器面世后,消费级市场的芯片组/主板命名就开始让人困惑,从B250/Z270,到B350/X370、B360、Z370,这里还不算太凌乱,但是到B450/X470,再到X299/X399,据说未来AMD可能还有Z490、X499、A420芯片组发布,这对我们就有些挑战性。如果你要上网买主板的话,最好看看店家图里面的插槽在添加进购物车。曾经B350硬生生逼出B360,而现在X399可能要逼出新的Z399。

    在HEDT平台方面,之前的情况是依然采用14nm++工艺的Cascade Lake-X,取代目前的SayLake-X架构,预计是在明年上市的,但是根据PC Builder`s Club的消息,似乎英特尔有些手忙脚乱,原因是有家知名的PC制造商告诉他们,英特尔正打算推出Z399平台,这命名看起来相当奇怪,首先它容易让人联想到英特尔很快在国庆后将推出的Z390平台,但这没什么问题,反而给人一种系列化的产品的印象,但毕竟现有来自AMD的X399平台,这就容易让人感到混淆。

    据说Z399芯片组已经准备好生产,预计将在秋天到来,甚至有可能就在十月份,它将会接替目前的SkyLake-X,依旧使用LGA-2066插槽,但你需要知道的是,这并不意味着Cascade Lake-X提前到来,而是SakyLake-X Refresh的到来,后者将不会拥有28核的规模,而是最高上到22核的上限。其实这家消息源并没有告知PC Builder`s Club新的Z399平台有哪些新特性,目前仅仅知道会最高有22核心的支持,如果你有兴趣的话,好消息是目前的X299可以通过更新BIOS支持新的20核心、22核心的至尊处理器,而目前的Skylake-X处理器也有很大可能直接支持新的Z399主板。

    至于使用LGA 3467插槽的X599主板,这才是能最高支持28核心的正经接任者,它预计将会在明年到来。

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    已有 11 条评论,共 57 人参与。
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    • 我匿名了  2018-10-03 12:31

      那我的X299怎么办?拿去垫桌脚?Intel你过来,我保证不打死你

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      11#

    • yjhercules终极杀人王 2018-10-03 10:00    |  加入黑名单

      用户是少数,特别是家用
      当然跑虚拟机赚钱倒是可以
      soho的一台机器 建几台虚拟机组成小局域网,测试工程项目
      也是有用的
      单游戏4-8核足够了
      当然网游32-64开,核心越多越好

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      10#

    • 游客  2018-10-02 19:32

      不知道大家有没有过困惑,但是自从 这拐的有点硬啊

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      9#

    • 游客  2018-10-02 16:11

      牙膏发烧平台被撕裂者打的满地找牙

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      8#

    • 游客  2018-10-02 14:53

      有没有钎焊?

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      7#

    • tnt1983教授 2018-10-02 13:36    |  加入黑名单

      国庆上班,老板给加鸡腿不?

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      6#

    • 游客  2018-10-02 12:21

      Fake News
      Skylake-SP有三种Die:LCC(10C)、HCC(18C)、XCC(28C),通过屏蔽得到不同核心数量的型号
      XCC有接近700mm2,LGA2066的基板根本放不下,也就是说不可能出现18C以上的LGA2066
      扩大HCC更是不可能的了,XCC面积大容易出残次品,HCC做更大的话XCC的残次品去哪用

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      5#

    • 游客  2018-10-02 12:10

      小编加班辛苦了

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      4#

    • 游客  2018-10-02 11:46

      国庆还加班,和我一样啊……

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      3#

    • 游客  2018-10-02 11:24

      降级了?

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      2#

    • 游客  2018-10-02 11:12

      TR2 直接迫使 Intel把2066从X平台降级为 Z平台…

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      1#

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