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    对英特尔来说,不论是AMD、台积电带来的外部竞争还是内部的高管离职风波,核心问题都是英特尔近年来在晶圆制造工艺上面临的不断延期所致,特别是10nm工艺从最初预计的2015年量产一直拖到了明年底,这让英特尔公司备受压力。本周一英特尔发表内部信表示领导晶圆制造业务的高管Sohail Ahmed下个月退休,他的职位未来将由三位高管承担,英特尔计划将晶圆制造业务拆分为技术开发、制造/运营及供应链三个部分。

    俄勒冈是英特尔在美国本土的晶圆制造基地之一,也是最大、最先进的,当地媒体报道称英特尔公司周一发布员工公开信,宣布技术与制造部门的副总裁、总经理Sohail U. Ahmed将于下个月退休,他于1984年加入英特尔公司,先后担任过多个技术及管理职位,2016年起担任现在的职务,负责开发、部署新一代逻辑芯片工艺,可以说是英特尔处理器生产制造业务的直接负责人。

    不过更重要的是他退休之后的英特尔改革,因为Sohail U. Ahmed现在的职务未来将会分为三部分,分别有三位高管接任,具体来说:

    ·英特尔晶圆制造业务的技术开发由Mike Mayberry接任,他现在是英特尔CTO及英特尔实验室负责人,不过后一个职位之后将由Rich Uhlig临时接管,负责实验室工作。

    ·英特尔的晶圆制造及运营业务将由Ann Kelleher领导,他曾经与Sohail U. Ahmed一起负责运营技术及制造业务部门。

    ·英特尔的供应链将由Randhir Thakur负责管理。

    在这次的改革中,他们将接替Sohail U. Ahmed现在一人承担的职务,并细分到技术研发、制造及供应链三部分,这三位高管负责向Venkata Murthy Renduchintala汇报工作,后者2015年被英特尔从高通挖来担任集团副总裁,在多次改组中已经成为仅次于CEO的实权人物,现在兼任着多个业务部门的总裁,包括制造业务,还担任公司首席工程官。

    此外,在英特尔寻找新一任CEO的过程中,Venkata Murthy Renduchintala也是最有潜力的候选人之一。

    在Venkata Murthy Renduchintala本周一给员工的公开信中,他重申了英特尔的10nm工艺进展良好,良率正在改善,与英特尔官方4月份分享的时间表一致,10nm处理器预计在2019年底的假期季节上市。

    英特尔官方拒绝对技术及制造业务部门的改组发表评论,不过此举被外界视为英特尔拆分了晶圆制造业务。更早之前,有传闻称英特尔准备拆分半导体制造业务,预计在2020到2021年间开始剥离半导体工厂业务,但业务模式不像AMD,更像IBM做的那样。


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    • 游客  2018-10-19 09:35

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      9#

    • 超能网友教授 2018-10-18 19:13    |  加入黑名单

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      8#

    • 游客  2018-10-18 14:43

      游客

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      2018-10-18 13:12
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      7#

    • 超能网友研究生 2018-10-18 14:28    |  加入黑名单

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      6#

    • 我匿名了  2018-10-18 13:43

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    • 游客  2018-10-18 13:25

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      4#

    • 游客  2018-10-18 13:12

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      3#

    • 游客  2018-10-18 11:41

      超能网友 教授

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2018-10-18 11:31
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      2#

    • 超能网友教授 2018-10-18 11:31    |  加入黑名单

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