欢迎参与评论，每一条合规评论都是对我们的褒奖。
请 登录 或 快速注册 后发表评论
nVIDIA GeForce 8800的强大性能是以高晶体管集成度作为基础的，上一代GeForce 7900系列晶体管数量为2.78亿个，然而G80拥有高达6.8亿个晶体管，集成度比GeForce 7900高了两倍不止，比英特尔四核心的Core 2 Quad处理器还多出一亿个晶体管，G80也因此成为计算机内部最为复杂的半导体芯片。
G80的高集成度意味着高功耗高发热量，在nVIDIA的技术文档中，8800GTX的TDP达到了177W，远比目前顶级的英特尔四核桌面处理器要高（如G0步进的Q6xxx仅95W），即便是缩了水的8800GTS，其TDP也有150W左右，显然，这样的功耗对显卡散热提出了苛刻的要求。
G80系列显卡原装散热器使用铜铝结合热管技术制造，是规模最为庞大的显卡散热器之一。但其绝对散热能力也仅仅是满足普通应用而已，如果用户要进行显卡超频，或者显卡本身的工作环境恶劣，那么娇贵的G80芯片和周边元件就因温度上升而变得岌岌可危。
在这样的情况下，散热器厂商纷纷开发第三方散热系统，来加强G80显卡的散热，如我们前段时间介绍的Thermalright HR03 Plus和Thermaltake ND5，除了这些风冷散热器外，水冷散热系统面对高发热量的G80，更有大施拳脚的机会。
◆ ZM-GWB8800 GTS水冷块简介
|
|
ZALMAN ZM-GWB8800 GTS水冷块适用于GeForce 8800GTS系列显卡，纯铝的金属底座在控制成本的前提下能提供优秀的传热性能，而且重量较轻（420g），比Thermalright HR03 Plus风冷散热器还要轻不少（带上风扇约600g），对于安装在立式机箱内的显卡来说，这一点非常重要。
|
|
ZM-GWB水冷块表面使用了阳极处理，能有效防止腐蚀，尤其是长期与水这些液体打交道，抗腐蚀能力尤显关键。
|
|
|
|
ZM-GWB水冷块不仅只是为GPU散热，更充分考虑到了其它如显存、VRM和NVIO等的散热，而且使用的是整个底座覆盖在这些需要散热的元件上，能够很好地解决它们的散热需求。
|
|
|
|
ZM-GWB的水管接头采用了90度弯角设计，水管的方向与水冷块平行，这样的设计有利于安装其它诸如CPU、内存和其它芯片散热的水管，不至于让水管在机箱内盘根错结。接头可以兼容(外/内)13x9/12x8/11x8/10x8mm规格的水管。
|
|
|
|
ZM-GWB8800 GTS水冷块附件相当的多，有各种规格的螺栓、螺母、垫板、弹簧、导热垫片和固定水管的管夹，另外还有两支小管装的硅脂，以及比较详细的用户指南，不过用户指南并无中文说明。
◆ 涡型设计的水通道
|
|
|
|
|
|
在与GPU对应的地方，ZM-GWB水冷块在此作了特殊的处理，ZALMAN称之为涡型设计。能看到有密密麻麻的小铝柱，在许多人看来，这样的设计也无什么特别之处，并不经意。
在热力学中，传热速率方程式为Q=KAΔt，其中K为总传热系数，A为传热面积，Δt为温度差，显然提高K、A，Δt中的任何值，均可强化传热过程。所有的散热器都应该遵循这一原则来设计。
我们最能直观感受的是，那些密集的金属柱可以增加传热面积（即A），水在流经水冷块时，能最大限度地与底座进行热交换。除此之外，它们还有很重要的作用。
水沿着壁面流过时，由于受到摩擦阻力的关系，会形成滞流层，滞流层的速度很慢，是主要的热阻之一，而提高水的流速可以减薄滞流底层的厚度，ZM-GWB水冷块的这些金属柱能够不断改变水的流动速度和方向，加强边界层的的湍动程度，从而达到提高总传热系数的目的（即K）。
实际上，外围那一圈水道，也起着增加散热面积的作用，几个转弯，能减薄滞流底层的厚度。
而且当水从软管流入水冷块时，由于管道突然变大，会造成逆压强梯度，引起边界层的分离，形成大量漩涡（相当于死角），在流道中插入大量金属柱，可以有效地防止漩涡的产生。
|
|
另外，ZM-GWB的水道在制造上采用了精密切割技术，将一块整体的型材根据需要用特殊的切割机床在基座上切割出指定的结构，精密切割的最大优势是散热器属于整体切割成型，各部分和底座结合为一体，不存在介面热阻的问题，真正的零热阻，热传导效率非常高。
◆ 安装ZM-GWB8800 GTS水冷块
1、安装之前，自然需要将显卡上的原装散热器拆卸下来。
|
|
2、将10颗螺栓固定在ZM-GWB上，注意长端在外，有些地方由于位置太小，很难用手去拧上，需要借助尖嘴钳这些工具。
|
|
|
|
3、去掉各个导热垫片的保护膜，安装在水冷块的相应位置。
|
|
4、将水冷块和显卡固定在一起，巧妙设计的弹簧螺母让这一步变的很轻松，记得在显卡PCB板的两端要装上垫圈和垫板。
|
|
|
|
5、装上水管，用管夹来加固。
6、装入机箱，和水冷系统连接起来。
◆ 测试平台及说明
在ZM-GWB水冷块的测试中，我们使用了KAILON MK III寂静塔水冷系统，关于MKIII，可以参考以前的报道《KAILON MK III水冷深度解析》。在水冷系统中散热排中，使用的是Scythe S-FLEX SFF21F风扇，其转速为1600PRM，噪音28dBA，风量63.7CFM，充分满足水冷静音的需求。
|
|
如果仅是作普通应用，原装散热器足以满足需求，因此测试时将显卡作了超频设置，核心/显存频率从原来的513/1584MHz超到600/1800MHz。
 ATITool在进行“Show 3D View” |
通过RivaTuner来记录显卡在高负荷下的核心温度和环境温度，高负荷使用ATITool的“Show 3D View”来模拟。
为了对比，选用了原装散热器和Thermalright HR03 Plus散热器。
| 利用RivaTuner将原装散热器风扇转速固定在最大值 |
对于原装散热器，由于其风扇转速是根据功耗情况自动调节的（根据我们监控到的数据，风扇基本上者是半速运行，约1400RPM），为了更公平对比，我们使用了RivaTuner工具，将风扇转速调到最大（约2800RPM）。
对比测试中，Thermalright HR-03 Plus使用了SilverStone 92*92*25mm的风扇，其最大转速为2100RPM，最大风力为26.89CFM，最大风压为2.49mmH2O。
整个测试过程中，室温保持在28度，平台安装在Casetek CK-1022-5机箱内，机箱内风道通畅，前面板有两个120mm的风扇向内吹风，后面有120mm强劲的风扇向外吹风，还有电源的风扇也在向往吹，侧板都开有很多通气孔。
◆ 测试成绩
| ZALMAN ZM-GWB8800 GTS水冷块下的GPU温度 |
| Thermalright HR03 Plus下的GPU温度 |
| 原装散热器下的GPU温度（风扇全速） |
| 原装散热器下的GPU温度（风扇速度auto） |
◆ 测试总结
在与顶级风冷显卡散热器较量中，ZALMAN ZM-GWB水冷块的优势非常明显，这一点与CPU散热器有些不一样，目前CPU水冷头与顶级风冷CPU散热器在散热性能的对抗中还不能取得优势。我们分析，主要是因为CPU水冷头体积过小，相应的，CPU风冷散热器体积宠大，而在显卡散热器中，这样的局势发生了变化，显卡水冷块在体积上和风冷散热器相比一点也不占下风。
水冷一个非常明显的好处是，对机箱内环境温度的降低很有帮助，可以间接的协助平台散热。在显卡高负荷下，使用ZM-GWB水冷块时，GPU温度稳定在51℃，此时环境温度为38℃（RiveTuner测得的），当使用HR03 Plus时，GPU温度上升了8℃，但环境温度却上升了11℃，达到49℃，这样的数据足以说明风冷散热器的弊端。
除了在散热性能取得领先外，水冷散热系统的低噪音也是主要卖点，不过单从显卡散热这一块来说，并没有多少可以夸耀的，但从整个散热系统来说（至少算上CPU散热），水冷的低噪音优势更胜于其散热能力。
水冷系统最大的问题是存在着安全上的隐患，安装上也要繁琐得多，价格也要贵得多。
目前ZALMAN ZM-GWB8800 GTS水冷块市场参考价为699元，这仅仅是水冷块的价格，但足以购买到任何一款顶级风冷显卡散热器（HR03 Plus参考价400元左右）。如果你拥有一套水冷系统、如果你对8800GTS显卡散热有迫切要求、如果你对噪音过于敏感，那么ZALMAN ZM-GWB8800 GTS是非常值得你选择的。