Intel在“架构日”活动上展示了名为“Foveros”的全新3D封装技术，并且在会议上展示了使用该技术制造的Hybrid x86 CPU，在一块芯片内整合了Atom小核与Core大核，就像现在的ARM处理器一样，其实Intel早就想造这种类似big.LITTLE大小核的CPU了，毕竟这样的设计对延长设备的续航能力相当有用。

Anandtech的编辑参加了Intel的“架构日”活动，在活动上Intel表示这个Hybrid x86 CPU的尺寸只有12*12*1mm，相当于一个10美分硬币大小，该处理器采用22FFL I/O基础晶片，通过TSV连接到包含两种不同内核的10nm计算芯片，并且采用PoP内存封装进一步减少占用空间，这芯片的待机功耗只有2mW，相当适合移动设备。

Intel Hybrid x86 CPU的构成

上面是这款处理器的方块图，大核心是Sunny Cove，只有一个，Sunny Cove核心内部应该是有L2缓存的，不过它核心外还有0.5MB的MLC中等级缓存，而四个小核心则应该是Tremont，它们共享1.5M L2缓存，所有核心共享4MB的LLC缓存，内存控制器是4*16位的，支持LPDDR4，整合了Gen 11核显，有64个EU单元，Gen 11.5显示控制器还有新的IPU，支持DP 1.4，目标市场是低于7W的无风扇设备。

在现场展示的样机上它还是有一个带风扇的小型散热器，这开发板上面还有PCI-E的M.2接口和UFS设备，还有几个SIM卡连接器，这些都是移动设备上常见的东西，现在Hybrid x86 CPU还处于相当初级的阶段，到了2019年或2020年Foveros技术更为成熟时我们会见到更多类似的产品。