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在全球晶圆代工市场每年500多亿美元的产值中,TSMC台积电一家独大,占了60%的份额,而且垄断了高端代工市场,导致其他几家厂商几乎都是艰难度日,Globalfoundries(格罗方德,简称GF)去年8月份宣布退出7nm工艺及以下工艺研发、生产,转而押注RF射频、FD-SOI等特殊工艺。作为战略调整的一部分,GF今天宣布以2.36亿美元的价格将新加坡的Fab 3E 8英寸晶圆厂卖给台积电旗下的世界先进公司,这个价格对一座月产能3.5万片的8英寸晶圆厂来说低的惊人。

GF公司的晶圆厂主要位于德国、美国、新加坡及中国,其中德国德累斯顿的晶圆厂来自于收购的IBM晶圆业务,主要工艺是FD-SOI,美国纽约州的Fab 8晶圆厂主要是14nm及12nm工艺,是AMD锐龙CPU、北极星GPU的主产地,新加坡的工厂主要来自收购的特许半导体,在中国主要投资了成都的12英寸FD-SOI晶圆厂。

说起来这次卖掉的新加坡Fab 3E晶圆厂还差点转移到中国,2016年的时候GF跟重庆市政府谈判投资建厂,他们以新加坡8英寸晶圆厂的二手生产设备及技术为筹码与重庆市政府合资建厂,第一阶段投资主要就是新加坡工厂的40nm及以上工艺,当时也不算多先进了,但GF要求占股51%,最终没谈拢,后来才有了成都政府的12英寸FD-SOI晶圆厂。

由于GF公司的战略调整,一些自己不擅长的工艺、业务都要调整,新加坡的Fab 3E工厂应该是早就计划处理的,这次就以2.36亿美元的价格收购给了台积电旗下子公司世界先进,后者除了获得Fab 3E工厂、员工之外,还会获得MEMS业务的知识产权,交易将在2019年12月31日前完成,在此之前GF会继续运营Fab 3E工厂。

新加坡Fab 3E工厂虽然是8英寸的,但是月产能依然有3.5万片晶圆,工厂再加上知识产权作价不到2.4亿美元,哪怕8英寸工厂的设备早就过了折旧期,这个收购价也是非常低的,让人有点搞不懂GF为何如此舍得割肉,这么低价卖掉只可能是Fab 3E晶圆厂业务不赚钱,还在亏损。

GF公司CEO Tom Caulfield表示这次的交易是他们整合全球制造业的战略的一部分,未来GF在新加坡的业务重点会放在明显差异化的技术上,比如RF射频、嵌入式存储器及模拟芯片等。未来GF在新加坡的8英寸晶圆业务将整合到一个园区中以便降低运营成本。

对台积电来说,2.36亿美元收购一座3.5万片产能的8英寸晶圆厂也不亚于捡到宝了,此前台积电宣布扩建8英寸晶圆厂,这是15年来台积电首次增加8英寸产能。在过去两年中,8英寸晶圆厂大受追捧,因为汽车电子、电源芯片、指纹识别芯片等半导体产品对先进工艺要求不高,但对价格很敏感,而市场上的8英寸晶圆厂早就过了折旧期了,生产成本低,大受芯片厂商追捧,以致于8英寸全球产能都不够用了,比12英寸还要吃香。




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