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    Intel在去年12月的“架构日”活动上公布了名为“Foveros”的全新3D封装技术,该技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片,当时Intel展出使用该技术制造的Hybrid x86 CPU,也公布了一些规格细节。老对手AMD当然也不甘落后,AMD在最近的活动中透露,他们正致力于在其处理器之上使用3D堆叠DRAM和SRAM的新设计来提高性能。

    AMD高级副总裁Norrod最近在Rice Oil and Gas HPC会议上发表讲话,并透露该公司正在进行自己的3D堆叠技术,角度与英特尔的略有不同。此前AMD已经将HBM2内存堆叠在其GPU核心旁边,这意味着它与处理器位于同一个封装中,但该公司计划在不久的将来转向真正的3D堆叠。Norrod解释说,AMD正致力于在CPU和GPU之上直接堆叠SRAM和DRAM内存,以提供更高的带宽和性能。

    其实显然这种创新已经成为必然的选择,因为摩尔定律已经失效,多年来业界一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽,但是线宽的微缩总是有一个极限的,到了某种程度,就没有经济效应,因为难度太大了。Norrod在会议中也说到,该行业正在达到集成电路微缩的极限。即使是像Threadripper处理器这样的多芯片设计,由于处理器封装的尺寸已经非常庞大,也会遇到空间限制的阻碍。

    与许多半导体公司一样,AMD已经调整了应对这新困难的战略,同时也步入下一个新的浪潮:3D堆叠芯片技术。不过由于热量和功率输送限制,该方法也带来了挑战。Norrod没有深入探讨正在开发的任何设计的具体细节,但这很可能是AMD处理器设计的一个历史性节点。  

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    • 游客  2019-03-19 23:32

      内存变成L4 Cache了

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      7#

    • WooderCAT教授 2019-03-18 21:11

      加油 等啥都能集成的时候装机只要主板和芯片就好

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      6#

    • 杨申圳编辑 2019-03-18 17:58

      天衣无缝II 终极杀人王

      高级副总裁Norrod每次新品都是她讲解?亲力亲为是好事,可也够累了吧
      2019-03-18 14:43
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    • “她”?你是不是跟AMD CEO苏姿丰搞混了,Norrod是个男的~~

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      5#

    • 天衣无缝II终极杀人王 2019-03-18 14:43

      高级副总裁Norrod每次新品都是她讲解?亲力亲为是好事,可也够累了吧

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      4#

    • 游客  2019-03-18 11:55

      以后的电脑就一巴掌大的模块,其他都是IO
      现在是散热器装在主板和CPU上,以后是电脑装在散热器上, ...

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      3#

    • OS_core博士 2019-03-18 11:15

      3d堆叠好评,希望温度能控制好

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      2#

    • 游客  2019-03-18 11:02

      内存终于集成到CPU里面了

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      1#

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