E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    昨晚苹果带来了他们今年第三波新品:新款AirPods无线耳机,这距离第一代已过了两年的时间,让不少心心念念的用户终于可以剁手卖了,而这次新耳机最主要改进是搭载了H1芯片,这是苹果又一款自研芯片,近年这家科技巨头非常喜欢在新产品上采用自己开发设计的芯片,那么现在苹果究竟有多少种自研芯片呢?下面来数数看。

    A

    A系列芯片是最受大家所认识的苹果自研芯片了,广泛使用在苹果的iPhone、iPad、TV和Homepod产品线上,这个系列首款亮相的是搭载在2010年iPhone 4上的A4,没有A1、A2和A3是因为前三代iPhone用的是三星家芯片,而苹果选择自己做芯片是为了更好的成本控制和软硬件优化,可以把iPhone可以做得独一无二,苹果也不需要受制于其它半导体设计厂商的开发进度,在新芯片上获得自己想要的功能和性能。

    A系列一直是移动平台上高性能芯片的代表,这得益于在工艺制程、CPU架构和GPU核心的不断改进,最早的A4用到ARM Cortex-A8架构,而A5为双核CPU,A7为全球首款64位移动芯片,后面的A10 Fusion为四核big.LITTLE架构,到近年的A12 Bionic上更是加入较强的Nerual Engine等等。

    在iPad系列产品线上由于散热和功耗上限更高,其带X后缀的A系列新品更为激进,CPU有更多核心数和更高峰值频率,GPU性能也更夸张,传闻苹果还计划在2020年推出搭载ARM芯片的Mac电脑,用到的新芯片应该会是从A系列改进而来。

    M

    M系列对于绝大多数用户甚至玩家可能都会陌生,但它又在大家日常使用中有不小的用处,之所以默默无闻,是因为M系列是个协处理器,被集成在A系列芯片里面,以超低功耗始终运行,主要为提供动作感应,比如iPhone的抬手亮屏就是用它实现的,还有健康功能和app需要调用的步数,就是它帮你计下来的。

    另外M芯片的一个重要用途就是“嘿Siri”随时唤醒了,这是从iPhone 6s开始有的功能,由M9提供,但首款M系列是在A7芯片上的M7,那么A12 Bionic上是M几呢?不好意思,从A10 Fusion后,苹果就不提M芯片了,可能是把工作交给了big.LITTLE架构的小核。

    Apple GPU

    在过去很长一段时间,A系列芯片里面都是采用来自PowerVR的定制GPU,但到A10 Fusion的时候,苹果把GPU的名字改成了A10 GPU,不再提及PowerVR,之后在A11 Bionic上正式宣称用了自家设计的GPU,苹果没有为他们的GPU命名成G系列之类的,只是标明多少核,现在的A12 Bionic为四核GPU,而A12X Bionic为7核GPU。

    S

    S系列应该只有对Apple Watch智能手表感兴趣的人才知道了,第一代Apple Watch便是搭载S1芯片,苹果宣称它有第一代iPhone的运算能力,但实际上第一代手表的使用流畅性被大家诟病,而到第二代的Apple Watch Series 2用的S2芯片有了长足的改进,换用了双核架构,大幅提升了性能。

    值得注意的是,苹果还做了个S1P芯片,同样为双核CPU,被用在Series 1手表上,其实到Series 3上的S3,苹果这个系列芯片才算是有了提供流畅体验的性能,而在最新的Series 4上的S4,更是升级到64位架构,但仍为双核CPU。

    W

    第一代AirPods用的便是W1芯片,当中包括了无线连接管理,可以与iPhone、iPad(Mac还没有)做到快速配对和连接能力,同时用于控制体感和触控操作,只是第二代的W2芯片却不是出现在AirPods上,而是在Apple Watch Series 3手表上。

    T

    T系列芯片首次被用在2016款全新MacBook Pro上,用来控制新增的Touch Bar触控条,还有Touch ID的安全加密,而第二代T2芯片更是接管了Mac电脑上大部分硬件的控制,用于机器的启动管理和安全加密,还有图像、音频和NVMe SDD控制等,目前苹果的iMac Pro、iMac和新款MacBook Pro、MacBook Air都带有T2芯片。

    H

    这次新款AirPods让人意外地没有搭载W2或者W3芯片,而是换用全新的H1芯片,相比原来的W1主要是加强了无线连接表现,苹果表示有更快、更稳定的连接能力,切换和接听电话更快,还在游戏时降低了声音延迟,这对手游玩家会有很大的吸引力。

    而功能性方面,H1芯片为耳机带来“嘿Siri”随时唤醒的能力,此前是需要双敲耳机来激活Siri的,另外新芯片应该是降低了功耗,帮助改善了耳机的续航能力,现在有更长一点的通话时间。

    未来还有更多...

    除了上述这些主要的SoC,苹果其实还有一些自己设计或参与定制的芯片和零件,比如Nerual Engine张量运算单元,用于加强机器学习的能力,改善Face ID识别、运算AR应用和改进图像处理等,至于零部件就是iPhone XS系列上的相机传感器和镜头,据说也有他们的设计在里面。

    另外有传苹果将要做自己的网络基带,以改进iPhone在移动网络上的不佳表现,并摆脱基带供应商的限制,而前面也提到了,到2020年苹果会有搭载ARM芯片的Mac,那上面也可能会是一块新的自研芯片,所以苹果是深谙“掌握核心技术”的重要性吧。

    ×
    热门文章
    1英特尔透露Copilot本地运行条件:至少需要40 TOPS算力的NPU
    2英特尔Lunar Lake MX参考平台曝光:8核心CPU及GPU,集成LPDDR5X内存
    3华硕发布RT-BE88U Wi-Fi 7双频路由器:10网口配置,无线速率达7200Mbps
    4矽速科技开发中的新掌机十分小巧,基于FPGA芯片打造
    5京东方凭定价赢得苹果OLED订单,或成为第四代iPhone SE独家面板供应商
    6两个版本的微星Claw性能对比:酷睿Ultra 5的游戏性能几乎与酷睿Ultra 7相同
    7九州风神推出PN D/M系列电源:支持ATX 3.1规范,双金牌认证,399元起
    8《双人成行》销量突破1600万份,开发团队表示玩家的支持意味着一切
    9微星推出MAG 274UPF E2游戏显示器:4K@160Hz,采用Rapid IPS面板
    已有 5 条评论,共 5 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 游客  2019-03-21 22:24

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      5#

    • 我匿名了  2019-03-21 19:29

      游客

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2019-03-21 12:19
    • 支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复
    • 该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      4#

    • 超能网友博士 2019-03-21 16:00    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • 游客  2019-03-21 13:42

      游客

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2019-03-21 12:19
    • 支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复
    • 该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 游客  2019-03-21 12:19

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明