苹果前天晚上更新了新一代的AirPods无线蓝牙耳机,外观设计没有大的变动,主要是“硬件”上的升级,从W1芯片升级到H1芯片,苹果号称可以提供更快、更稳定的连接能力,切换和接听电话更快,降低了游戏时声音延迟,而最重要的是可以实现“嘿Siri”随时唤醒功能。而今天就有大神在Twitter上放出AirPods 2的硬件内部拆解细节,大家来看看。
AirPods基本上属于不可修复的数码产品,一旦组装完毕后就不可能存在修复、无损拆解的可能性性,因此你可以看到下图,拆开以后是“一坨”东西,各部分都是由柔性PCB连接塞入到小小的AirPods耳机里面。
以下是推主@BrianRoemmele提供的AirPods 2芯片列表:
Apple H1芯片
Cypress SoC
Maxim 音频编解码器
Bosch MA280加速度计
STM 三轴加速度计
STM 校准器
TI 数据转换器
Goertek 麦克风
重点是这个苹果自研的H1芯片,它支持蓝牙5 Class1标准,芯片面积为12mm2,,其性能与苹果iPhone4 的苹果A4 SoC相近,因此AirPods 2本身可以执行大量任务,从而减少延迟并提高连接性能。
每只AirPods耳机相当于一台iPhone 4的性能水平,也难怪苹果说设备速度提升被,接通电话速度是原来1.5倍,游戏音频降低30%,而续航也有明显进步。而额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风协作,可过滤掉外界噪音,锁定用户的声音。
游客 2019-03-22 13:25
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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7#
游客 2019-03-22 14:02
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游客 2019-03-22 13:21
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游客 2019-03-22 12:12
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游客 2019-03-22 11:58
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游客 2019-03-22 11:57
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超能网友研究生 2019-03-22 11:20 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2019-03-22 10:42 | 加入黑名单
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