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    自从台积电、三星在14/16nm节点超越英特尔之后,半导体届的制程工艺节点命名就乱了,除了英特尔还在老老实实按照业界标准命名工艺,14nm改进了三代都没改名什么12nm、11nm工艺,但三星、台积电两家就不同了,制程工艺命名随意多了,三星一口气从14nm、11nm、10nm、8nm、7nm、6nm、5nm、4nm、3nm工艺都命名完了,台积电这边则有16nm、12nm、10nm、7nm、7nm+、5nm,不过昨晚开始他们也推出了6nm工艺(N6),听上去好像又先进了一代,不过它实际上是基于现有的7nm工艺改进的,设计方法与7nm工艺完全兼容,但逻辑密度提升18%,2020年Q1季度试产。

    台积电的6nm工艺有点类似16nm到12nm工艺的改进,实际上是基于7nm工艺改进的,台积电表示他们利用了7nm(N7)到7nm EUV(N7+)工艺的经验及技术,使得N6工艺的逻辑密度提升了18%,但设计方法与7nm工艺又是完全兼容的,所以原先的设计是可以快速过渡到N6工艺上的,上市时间更快。

    与7nm工艺相比,6nm工艺主要是提升了18%逻辑密度,也就是说单位面积上的晶体管数量更多,或者说同样的晶体管数量下核心面积会更小,因此6nm工艺具备更好的成本优势,同时性能、功耗优势与7nm工艺保持相同。

    台积电预计在2020年Q1季度试产6nm工艺,主要针对中高端移动芯片、AI、5G、消费级产品、GPU等等。


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    已有 4 条评论,共 6 人参与。
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    • 超能网友教授 2019-04-20 16:08    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 超能网友教授 2019-04-20 16:04    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 超能网友研究生 2019-04-18 09:55    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 我匿名了  2019-04-17 19:20

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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