Intel在2019年投资者会议上讲述了许多关于未来的计划，当然包括制程方面的计划，由于Intel的10nm工艺一再跳票，所以这都快成大家的笑话了，此前由于对手不给力，所以Intel在制程方面还是领先的，但随着AMD的7nm Zen 2处理器的即将发布，这一切都会被改变，不过不用担心Intel的10nm Ice Lake处理器会在今年6月份上市，7nm工艺也在开发中。

原本Intel的工艺线路图是上图这样的，但是10nm工艺的指标定得太高了，当年的指标2.7倍的晶体管密度，还有自对齐Quad-patterning、Contact Over Active Gate、钴互连等技术，第一代使用Foveros 3D工艺，而第二代则使用EMIB工艺，但实际上结果大家都清楚，虽然Cannon Lake处理器确实有上市，但是仅有那么一两款，而且数量十分稀少。

今年Intel的10nm工艺Ice Lake处理器终于可以大规模量产了，而且明年会有升级版的10nm+工艺，2021年有10nm++，能耗比将一步一步提升，但是我们从这张图也可看出现有的14nm工艺会一直持续到2021年，可看得出短时间内10nm的产能还是提不上去，所以14nm的还得使用很长一段时间，而且Intel会优先照顾移动和企业级平台，桌面的消费级处理器估计还真得用14nm用到2021年。

此外Intel还提到了他们的7nm工艺的计划，预计2021年投产，使用极紫外光EUV，晶体管密度会提升两倍，使用新一代Foveros 3D工艺和EMIB多芯片互联技术，目前至少有三个工艺节点，包括2021年的初代7nm，2022年有改良型的7nm+，2023年7nm++。

第一款采用7nm工艺的产品并不是CPU，而是Xe架构的GP-GPU，该产品也会使用Foveros 3D工艺和EMIB多芯片互联技术，后者说明它并不是单芯片设计。虽然说2021年会有7nm，但是大规模生产还得等到2022年，而且10nm工艺也会伴随7nm工艺很长一段时间。