5月29日，联发科技发布了全新的5G移动平台，该款多模5G SoC内置了5G调制解调器Helio M70，采用了7nm工艺制造，ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求。

联发科技此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。 联发科技5G芯片的完整技术规格会在未来几个月内公布,其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：

该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理。支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验。

搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲的性能。

最新的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。

全球首款采用先进7nm工艺的5G芯片，在极小的封装中实现大幅节能。

峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度（Sub-6GHz 频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。

支持 60fps 的 4K 视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）。