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    随着半导体制程工艺的升级难度越来越大,进度越来越缓慢,台积电的7nm工艺开发成本已经超过了30亿美元,接下来的5nm工艺预计要超过50亿美元,在平面上想提升晶体管密度这事情已经变得相当有挑战性,3D度堆叠工艺可能是解决这问题的一个好方法,结构简单的NAND闪存已经大面积转向3D堆叠工艺了,HBM显存也是利用3D堆叠工艺生产的,但是3D堆叠工艺也不是万能的,散热就是3D堆叠工艺要面临的一大难题,层数越多热量堆积就越严重,AMD近日申请的一项专利就有可能解决这一问题的。


    CPU也要上3D堆叠工艺了,这是Intel采用Foveros 3D封装工艺所生产的Lakefield SoC

    AMD这一专利的就是在3D堆叠内存的逻辑层和存储层之间插入一片TEC热点效应散热模组,也就是我们所说的半导体制冷器或温差制冷器,它利用珀尔帖效应,由N、P型材料组成一对热电偶,当热电偶通入直流电流后,因直流电通入的方向不同,将在电偶结点处产生吸热和放热现象。

    而这个现象是可以根据电流的方向而反转的,也就是说可以根据传感器反馈的结果,都可以利用热电偶把热量从较高的那一端转移到温度较低的一端,让热量分布更为平均,这一专利在任何3D堆叠生产的芯片上都相当实用,然而这一过程是会产生额外的发热的,也会带来额外的功耗,所以这一专利是否真的有用我们还得等实际产品出来再说。

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    • 超能网友研究生 2019-07-01 11:32    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 超能网友研究生 2019-07-01 22:00    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      8#

    • 超能网友教授 2019-07-01 21:53    |  加入黑名单

      超能网友 研究生

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2019-07-01 11:32
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      7#

    • 我匿名了  2019-07-01 16:26

      超能网友 研究生

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2019-07-01 11:32
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    • 该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      6#

    • 超能网友研究生 2019-07-01 14:38    |  加入黑名单

      超能网友 终极杀人王

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2019-07-01 13:34 已有13次举报
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      5#

    • 超能网友终极杀人王 2019-07-01 13:34    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 超能网友博士 2019-07-01 10:16    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2019-07-01 10:15

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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