随着AMD Zen 2架构第三代锐龙处理器的发布，各个主板厂商都推出了它的标配座驾X570主板，四大台系主板厂更是一发就整个系列，从高端到低端都有，与上代的X470主板相比，X570最大的卖点就是它是首款支持PCI-E 4.0的主板，而且扩展能力大幅度提升，整套平台一共有36条PCI-E 4.0通道可供玩家使用，而且为了迎接16核的锐龙9 3950X处理器，供电也大幅强化，今天我们就先来看下华硕目前最顶级的X570主板ROG Crosshair VIII Formula。
说到Formula这个型号，真的很久没出现在没出现在AMD的平台上了，X370的Crosshair VI只有Hero和Extreme，X470的Crosshair VII甚至只有Hero，到了X570的Crosshair VIII上华硕在首发时就拿出了Formula和Hero，可见华硕对X570是相当看重的。
ROG Crosshair VIII Formula的基本设计大体上是延续了Intel的Maximus XI Formula的风格，主板正面身披ROG盔甲，一体式的I/O背板也在，背部也有钢制背板，Formula系列必备的EK混合水冷模组也是有的，底部的M.2散热器也是隐藏式的，让主板的ROG装甲显得更为一体化，表面采用了大面积的镜面反射设计让主板显得异常精巧，仿佛精密的艺术品。
Crosshair VIII Formula的尺寸为30.5*24.4cm，是一块标准的ATX规格主板，采用AMD最新的X570芯片组，得益于AMD的第三代锐龙处理器和X570芯片组主板 上的PCI-E接口全部都是4.0的，而且还有多达9个USB 3.1 Gen 2接口，主板支持Wi-Fi 6，还有Aquantia AQC-111 5G网卡，I/O装甲上隐藏了LiveDash OLED屏幕， 作为Formula系列主板自然少不了Crosschill EK III混合水冷散热器。
主板上有 四条单边卡扣的DDR4内存插槽，采用单边卡扣设计，增加了金属加固条，使用第三代锐龙处理器时最大容量 可达到128GB，使用第二代锐龙处理器或者锐龙APU的话最大容量为64GB，最高支持频率4600MHz（三代锐龙）/3600MHz（二代锐龙）/3200MHz（ 锐龙APU）。
Crosshair VIII Formula主板上有大量的镜面设计，相当的漂亮，而且主板的RGB灯和LiveDash OLED屏幕都隐藏在这些镜面下面，华硕利用了类似单面镜的原理不通电的时候是看不到它们的，不过漂亮归漂亮这些地方很容易沾上指纹，而且也很容易刮花，使用时要相当注意。
主板提供了三根PCI-E 4.0 x16插槽，其中上面那两根是由CPU直接提供的，可以在x16或者x8+x8的模式下工作，它们有金属装甲进行加固，最下面那根是由FCH所提供的，带宽只有PCI-E 4.0 x4，另外还有根PCI-E 4.0 x1插槽，也是由FCH所提供的 ，FCH芯片的上方有一把小小的涡轮风扇为其提供主动散热，这次的X570芯片由于整合了PCI-E 4.0控制器的关系功耗发热大幅增加，几乎所有的X570主板都为其准备了主动散热器。
主板提供了6个SATA 6Gbps接口，旁边是侧卧的前置面板USB 3.1 Gen 1扩展口，而24pin主板供电接口旁边有个前置USB 3.1 Gen 2扩展口，SATA接口左侧则是专门的水冷接口区域，有专用的黑色4pin的是水泵接口，白色3pin的是水流计接口和白色2pin的是两个水温探头接口。
两个M.2接口隐藏在主板的M.2散热片之下，C8F的M.2散热片设计简单了许多，不过用起来也更方便，拧开两边的螺丝就可以安装，左侧的接口是 由CPU直接提供的请优先使用，右侧的则是FCH所提供，两个接口都支持PCI-E 4.0 x4和SATA 6Gbps，而且它们的设计也相当巧妙， 用中间的螺丝位正好可以同时固定两个M.2 2280 SSD。
一体化I/O背板也是高端ROG主板必备的东西，除了让装机变得更为简单之外，还有比传统挡板更好的保护与防静电功能。背板这里有8个USB 3.1 Gen2接口其中有一个是Type-C的，4个USB 3.1 Gen1，5个镀金的3.5mm音频接口，一个光纤S/PDIF输出口，有一个千兆Intel i211V网卡和一个Aquantia AQC111C 5G网卡，无线网卡是Intel Wi-Fi 6 AX200，支持蓝牙5.0。
背板上那两个按键一个是CMOS重置按键，另一个则是USB BIOS Flashback按键，需搭配那个方框内的USB接口使用，使用时把BIOS文件改名成C8F.CAP并放到U盘里面，插入对应USB接口，按下USB BIOS Flashback按键等待期闪烁结束即可，这样刷BIOS时无需安装CPU和内存，只需要接好主板的24pin供电就能刷了，非常适宜应急时使用。
主板的左上角有电源开关和重启按键，C11F主板拥有两个4-Pin RGB接口，以及两个3-Pin可编程RGB接口，其中一组位于主板的左上角，另一组在主板的底部，Safe boot、Retry按键和Slow Mode切换开关，这三个对超频玩家相当有用的按键也在底部。
NODE接口是新的ROG主板上增加的，它允许ROG主板和其他系统组件连接通信，比如可以与机箱的OLED显示屏连接，显示POST代码、系统状态或者自定义个性徽章等，也可以电源连接监控电源的输入输出状态，还可以通过AI Suite控制电源风扇速度，目前华硕正在与更多第三方厂商合作，让更多的产品支持这个接口。
音频电路位于主板右下角的独立PCB空间上，采用SupremeFX S1220音频芯片，有金属EMI屏蔽罩所包裹，使用了专业的尼吉康音频电容、Sabre Hi-Fi ES9023P转换器、德州仪器RC 4580放大器，共同实现113dB的信噪比，支持场景针对性的管理工具Sonic Studio 3和声波雷达Sonic Radar 3，前者是可以为系统提供一站式的音效管理，包括为音乐、电影、游戏和通讯微调音效，后者自然不用多说，我们在游戏中常见的声波雷达就是此物，在游戏中可以为玩家标识主要的声源，虽然对于那种极其考验反应时间的游戏不太管用，但是如果反应时间可以宽松一些，那么这会非常有用。
主板正面由ROG装甲所覆盖，ROG装甲藏了几块PCB，这是主板的灯光控制电路和LiveDash OLED，而背部则有厚重、全面保护的金属背板所保护，大家可以看到背板上面还有ROG Logo玩家之眼的标识，感觉非常酷。两根直连CPU的PCI-E x16插槽采用SafeSlot设计，是高强度安全插槽，提供更强的保持力和剪切阻力，另外插槽尾部的卡扣表面也有金属片，可能是防止玩家用螺丝刀拆显卡时损坏卡扣吧，这方面我经验丰富。
X570主板的FCH芯片是由AMD自己设计的了，不像X470和X370那样外包给祥硕，而祥硕则会负责主流和入门市场的B550和A520芯片组的设计。
将CPU散热模块拆下后可以看到16相供电设计，其中14相CPU供电，2相SOC供电，每相供电配备一个IR公司的IR3555M Mosfet，每颗可输出60A的电流，PWM主控是华硕定制的Digi+ EPU ASP1405I，电容是惯用的10K日系黑金电容，寿命为普通电容的5倍，即使在高温条件下也能保持工作稳定，每相供电配有一个45A的高磁导率合金电感。
14相供电是采用PowlRstage设计，也就是PWM的一相控制两个并联的Mosfet，华硕认为这样的设计比起使用倍相器可以更好的处理突发电流，能让各相的电流量加倍，并且对各相的负载相应速度更快。
Crosschill EK混合水冷模组已经是ROG Formula主板的标配，C8F主板上使用的是最新的第三代产品，它采用标准的G1/4"螺纹管，可以兼容各种水冷头，内部有纯铜的微水道，新的水冷头支持更大的水流，可更有效的给供电模块降温。
另外华硕给主板FCH芯片准备了一个涡轮风扇散热器，FCH正上方是一个4cm的涡轮风扇，鳍片在风扇的左侧，鳍片还是挺密集的，散热面积并不低。
华硕这两代ROG系列主板上的灯光不像别的品牌主板上面的灯光那么刺眼，C8F主板上的灯光亮度并不算高，然而整体感觉相当的高雅漂亮。LiveDash OLED屏幕可实时显示系统信息和自定义图形，在开机的时候LiveDash会取代传统的Debug LED，显示主板自检过程，如果出错的话会显示是那个地方有问题，进系统后默认是显示CPU的内核温度，可以使用对应软件更改屏幕显示内容，相当方便。
其实华硕主板的BIOS设计已经非常成熟，基本上在易用性、直观性和功能的强大方面都已经做的很深入，其实优秀的BIOS设计就应该是这样：信息显示足够直观，对于简单的操作，用简单的功能就能做到，而对于细节的功能，可以通过强大的功能实现。其实华硕PRIME、Strix、ROG Maximus系列主板的BIOS是一脉相承的，依然是书签式的左右标签分页设计，从左到右分别是收藏夹、概要、Extreme Tweaker、 高级功能、平台监控、启动顺序和其他工具，从普通用户的角度来说，你最常用的应该是概要、Extreme Tweaker这两个分页，前者可以查看设备的很多信息，而后者是给处理器、内存设置超频、电压的场所。
此外要提一下的是AMD X570主板上是可以手动设置各个PCI-E和M.2接口用的是PCI-E 1.0/2.0/3.0/4.0的，甚至连CPU和FCH连接的PCI-E通道也可以设置，另外FCH提供的PCI-E和M.2接口设置与你用第几代锐龙处理器无关，即使我把锐龙7 2700X插上去也可以设置为4.0，插入SSD的话也识别成正在使用PCI-E 4.0 x4，然而CPU本身只支持PCI-3.0，和FCH通信的通道只有PCI-E 3.0 x4，所以这种情况下FCH和SSD用PCI-E 4.0 x4相连也没啥意义，当然应该没几个人会像我们那样把旧处理器插到X570主板上玩的。
其实X570主板对旧AM4处理器的兼容性早就有官方的说法，对于第二代Zen+架构的CPU和APU都是可以在X570主板上使用的，但是第一代的Zen架构产品是不兼容的，至于更早期的推土机架构第七代APU，其实不少X470主板就已经放弃了对它的支持了。
以下是我们在ROG C8F主板实测结果：
锐龙7 2700X/锐龙7 1800X：可以正常使用
锐龙5 2400G/锐龙3 2200G：Debug 4D，CPU错误，不亮
速龙200GE：Debug 0D，HDD接口错误，不亮
A8-9600：按开关都没反应
锐龙5 2400G、锐龙3 2200G和速龙200GE其实都属于第一代Zen架构CPU+Vega核显的产品，所以在X570主板上点不亮其实也正常，比较意外的是属于第一代锐龙的锐龙7 1800X居然能在X570上点亮并且正常使用这点，可能算是个彩蛋吧，至于那个用推土机架构的第七代APU A8-9600则是怎么按电源开关都没反应，主板完全不亮，这反应也够极端的。
其实我们手头上这个锐龙7 3700X比那个12核的锐龙9 3900X更难超一点，可能是它的热密度更大有关，毕竟锐龙7 3700X的CCD里面是8核心全开的，而锐龙9 3900X每个CCD只开启了6个核心，当然也有可能和处理器的体质有关，可能体质好的芯片应该都被拿去做频率更高的锐龙7 3800X了，反正我们这个锐龙7 3700X只能超到4.3GHz的频率通过AIDA 64的FPU烤机测试，RyzenMaster里面的电压已经加到1.4V了，实际负载时电压是1.336V。
AMD的X570芯片组在扩展能力上与X470相比有了质的飞越，可使用PCI-E通道数从8条2.0增加到16条4.0，通道数翻了一倍，每通道带宽更是翻了四倍，这使得主板可以安装更多的PCI-E SSD，USB 3.1接口也从2个Gen 2和6个Gen 1变成8个Gen 2，不用再去慢慢找那个是Gen 2的了，不过主板为了兼容旧的处理器还是把CPU提供的4个USB 3.1接口做成Gen 1的，所以大家还可以在X570主板上看到蓝色的USB 3.1 Gen 1接口。
ROG Crosshair VIII Formula是一块让大家等了很久的AM4平台Formula主板，等了这么久华硕也自然没有让大家失望，C8F确实是一款相当棒的产品，要外形有外形要功能有功能，镜面的装甲相当的漂亮，通电亮机后点灯光也很优雅美观，背板的金属背板除了好看之外还有相当好的保护功能，能有效的防止主板弯曲变形，整体外观相当之漂亮。
14+2相的供电设计使其可以从容面对16核的锐龙9 3950X处理器，主板的用料相当好，超频功能也很完善，一体式的I/O背板在提升主板颜值的同时也给玩家装机带来了便利，是第三代锐龙处理器的顶级座驾，它作为现在ROG在AM4平台上的旗舰产品，售价高达4999元，比Z390的Maximus XI Formula还要贵1000元，这次AMD X570主板真的不便宜。
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