E X P
正努力加载中…
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏,在传统的2D封装技术已经发展到瓶颈之后,半导体制造商们把目光转向了3D堆叠工艺。我们已经看到了大量的3D NAND闪存,英特尔和AMD也都有宣布关于3D芯片的研究,现在Arm和GlobalFoundries也加入了这个领域。

    格罗方德(GlobalFoundries)昨日宣布,它已经开发出基于Arm的3D高密度测试芯片,该芯片将实现更高水平的性能和功效。新芯片采用GF的12nm FinFET工艺制造,采用3D的Arm网状互连技术,允许数据更直接地通往其他内核,最大限度地减少延迟,最终,这可以降低数据中心、边缘计算和高端消费者应用程序的延迟和更高的数据传输速度。

    格罗方德表示他们的方法可以在每平方毫米上实现多达100万个3D连接,使其具有高度可扩展性,并有望延长12nm工艺的寿命。其3D封装解决方案(F2F)不仅为设计人员提供了异构逻辑和逻辑/存储器集成的途径,而且可以使用最佳生产节点制造,从而实现更低的延迟、更高的带宽和更小的特征尺寸。

    由于12nm工艺更加稳定,因此目前在3D空间上开发芯片更容易,而不必担心新7nm工艺可能带来的所有问题。然而,台积电,三星和英特尔能够在比格罗方德小得多的节点上开发3D芯片只是时间问题。

    ×
    热门文章
    1芯片短缺情况至少还会持续一年,目前供需缺口之间的差额达30%
    2英特尔新款Alder Lake-S处理器出现在Geekbench上,8核16线程纯大核心配置
    3用户抱怨使用苹果M1芯片的Mac存在SSD写入过量的问题,可能会影响使用寿命
    4Intel官方数据显示Rocket Lake的PCI-E 4.0存储性能比对手高出11%
    5联想发布ThinkVision P40w,39.7英寸的5K曲面显示器、6月上市
    6先马鲁班7机箱评测:前板通透、高效散热
    7传苹果新款MacBook Pro将于2021年下半年上市,消失的接口或回归
    8OPPO展示自家隔空充电技术,目前可实现10厘米以内提供7.5W的充电功率
    9三星可能会在6月份推出使用AMD GPU的Exynos SoC,这次或许可以消灭短板了
    已有 6 条评论,共 54 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 游客  2019-08-09 18:22

      格芯还好吗?12fdx还有戏吗?

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      6#

    • 游客  2019-08-09 14:57

      AMD甩了女朋友后越来越好了。

      支持(8)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      5#

    • 游客  2019-08-09 12:47

      下回GF的新闻估计又是卖什么厂

      支持(3)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      4#

    • 游客  2019-08-09 10:21

      QQ23870862 终极杀人王

      没听过这公司!
      2019-08-09 10:03 已有12次举报
    • 支持(0)  |   反对(10)  |   举报  |   回复
    • 你这就是选择性失忆了

      支持(7)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • 游客  2019-08-09 10:08

      QQ23870862 终极杀人王

      没听过这公司!
      2019-08-09 10:03 已有12次举报
    • 支持(0)  |   反对(10)  |   举报  |   回复
    • 光头佬厉害了

      支持(8)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • QQ23870862终极杀人王 2019-08-09 10:03    |  加入黑名单

      没听过这公司!

      已有12次举报

      支持(0)  |   反对(10)  |   举报  |   回复

      1#

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明
    为你推荐