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    这个月早些时候的Flash Memory峰会上面,东芝分享了一些他们计划的PCI-E 4.0 NVMe SSD的信息。现在他们带来了更多的一些消息,不过因为他们规划中的PCI-E 4.0产品都还没有开始量产,所以东芝给出的还是产品路线图,以及除了接口之外在其他方面上的一些改进。


    图片来自于AnandTech,下同

    首先用上PCI-E 4.0的,还是东芝的服务器市场产品,服务器市场的PCI-E 4.0生态还是相对来说要好一些,前些日子AMD推出第二代EPYC平台的时候有不少厂商宣布将提供PCI-E 4.0 switch和HBA,大规模过渡可能将于明年到来,因此东芝的首批两款PCI-E 4.0 SSD将于明年问世,分别是CM6企业级和CD6数据中心级代替原有的CM5和CD5。两款产品都将使用东芝自家已经非常成熟了的96层堆叠的3D NAND,预计最高速度能够达到6.7GB/s,这两款产品会使用U.2接口的升级版——U.3。

    目前东芝已经开始在和合作伙伴验证测试CM6和CD6两款产品了,目前计划将于2020年正式量产。除了这两款产品之外,东芝还将推出XD6,也就是XD5的升级版,使用M.2 22110的规格,同时它还可能会作为首款采用EDSFF E1.S规格的产品进入数据中心,官方称这款产品的正式出货将晚于2020年。

    对于消费级市场,东芝的大部分消费级SSD销售量都是来自于OEM渠道,而这一级别的市场目前并没有给东芝太大的压力让它去切换到PCI-E 4.0,目前东芝的XG6系列已经用上了96层堆叠的TLC颗粒,在东芝准备好1xx层堆叠的3D NAND之前基本上是看不到它的继任者XG7的,也就是说在消费级市场上面要想看到东芝的PCI-E 4.0产品还要等上很久。

    东芝这种不慌不忙的态度与很多赶着推出自己PCI-E 4.0 SSD产品线的厂商完全不同,有一说一,现在PCI-E 4.0还是AMD一家在玩,而且消费级市场上面你还要配一块X570主板才能用, 高版本PCI-E带来几乎没有在4K读写方面带来提升,对于用户的实际体验影响不大,所以东芝这种态度也是很好理解的,因为消费级市场对于接口速度的需求根本没有企业级、数据中心级来的那么大。

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    • jaewon初中生 2019-09-01 13:37  加入黑名单

      U3接口啥样?

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      3#

    • 倪嘉声博士 2019-08-31 11:23  加入黑名单

      游客

      观点不敢苟同,大家都在偷偷布局,一旦技术成熟可以大规模进入市场,那就是白热化的惨烈竞争,谁 ...
      2019-08-31 10:47
    • 支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复
    • 我的观点是,东芝是明显在PCI-E 4上面以企业级为优先了

      支持(2)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 游客 2019-08-31 10:47

      观点不敢苟同,大家都在偷偷布局,一旦技术成熟可以大规模进入市场,那就是白热化的惨烈竞争,谁 ...

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

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