AMD很早之前就预告过存在B550芯片组,与高端的X570芯片组相比它不再是由AMD自己设计,会交由设计了AMD 300/400系列芯片组的祥硕来操刀,昨天报道的惠普整机已经使用了这款芯片组,而现在我们得知了它详细规格。
Guru3D透露了B550芯片组的部分规格,首先要说的是B550芯片本身并不支持PCI-E 4.0,但是B550主板依然可以使用Ryzen 3000系列处理器所提供的一条PCI-E 4.0 x16插槽和一个PCI-E 4.0 x4的M.2接口。不过B550芯片现在终于支持PCI-E 3.0,至少使用FCH提供的M.2接口或PCI-E插槽时不会有300/400系列芯片组只可提供PCI-E 2.0那么尴尬。
面向主流用户的B550在规格上肯定会比X570有所精简,所提供的USB 3.2 Gen 2接口数量从8个锐减到只有2个,不过USB 2.0接口数量从4个增加到6个,SATA 6Gbps接口数量从4+8减少至4+4,虽然他们没有说B550的PCI-E通道数量,不过从SATA 6Gbps数量4+4这样的写法来看,至少芯片可提供一个PCI-E 3.0 x4的M.2接口,另外应该还会有4到8条通用PCI-E 3.0通道,还有4条用于和CPU连接。
而B550主板,预计会在10月底会亮相。
超能网友终极杀人王 2019-09-26 16:13 | 加入黑名单
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我匿名了 2019-09-26 13:41
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超能网友等待验证会员 2019-09-26 13:31 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2019-09-26 09:22 | 加入黑名单
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超能网友一代宗师 2019-09-25 21:54 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2019-09-25 16:53 | 加入黑名单
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超能网友教授 2019-09-25 12:43 | 加入黑名单
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超能网友教授 2019-09-25 12:01 | 加入黑名单
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游客 2019-09-25 11:55
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超能网友终极杀人王 2019-09-25 11:16 | 加入黑名单
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游客 2019-09-25 11:15
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游客 2019-09-25 10:30
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游客 2019-09-25 10:20
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游客 2019-09-25 10:10
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游客 2019-09-25 10:03
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超能网友研究生 2019-09-25 09:57 | 加入黑名单
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