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    虽然Intel在存储会议上谈论了未来的3D PLC闪存,然而今明两年依然会推3D QLC闪存,今年会发布第三代96层堆叠的3D QLC闪存,Die Size依然和现在的64层3D QLC一样是1024Gb,到了明年则会推出第四代的144层堆叠3D QLC。

    此外在会议上Intel还公布今年内会发售采用96堆叠3D QLC闪存的665p SSD,新的SSD依然采用慧荣科技的SM2263主控,只是把闪存换了一下,Legitreviews在现场拍到了665p和660p对比的照片,两者外形上没有什么区别。

    性能方面,665p在QD1下连续读取速度为1887.5MB/s,连续写入速度1816.56MB/s,和660p相比提升了40%以上,随机性能也有30%左右的提升,然而这写入速度肯定是在有SLC Cache的情况下测出来的,现在还不太清楚新的QLC闪存的原始写入速度,说真的660p在缓存用光之后的写入速度真的很惊人。

    至于什么时候会上市目前还不明确,今年内应该会上的,至于价格,大家参考现在的660p就可以了。

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    • 超能网友终极杀人王 2019-09-28 10:28    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      7#

    • 游客  2019-09-27 04:31

      超能网友 等待验证会员

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2019-09-26 15:57
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    • 该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      6#

    • 游客  2019-09-27 03:02

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 游客  2019-09-26 16:59

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 游客  2019-09-26 16:20

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 游客  2019-09-26 16:19

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 超能网友等待验证会员 2019-09-26 15:57    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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