虽然Intel在存储会议上谈论了未来的3D PLC闪存，然而今明两年依然会推3D QLC闪存，今年会发布第三代96层堆叠的3D QLC闪存，Die Size依然和现在的64层3D QLC一样是1024Gb，到了明年则会推出第四代的144层堆叠3D QLC。

此外在会议上Intel还公布今年内会发售采用96堆叠3D QLC闪存的665p SSD，新的SSD依然采用慧荣科技的SM2263主控，只是把闪存换了一下，Legitreviews在现场拍到了665p和660p对比的照片，两者外形上没有什么区别。

性能方面，665p在QD1下连续读取速度为1887.5MB/s，连续写入速度1816.56MB/s，和660p相比提升了40%以上，随机性能也有30%左右的提升，然而这写入速度肯定是在有SLC Cache的情况下测出来的，现在还不太清楚新的QLC闪存的原始写入速度，说真的660p在缓存用光之后的写入速度真的很惊人。

至于什么时候会上市目前还不明确，今年内应该会上的，至于价格，大家参考现在的660p就可以了。