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    国庆期间Intel发布了基于Cascade Lake-X架构的第十代Core X系列处理器,它是首款采用Intel DL Boost技术实现AI加速的高端台式机,借助它的力量,AI推算速度比上一代提高了2.2倍,此外Cascade Lake-X架构与现在Skylake-X架构相比有个不太明显的变动就是CPU所提供的PCI-E 3.0通道数量从44条增加到48条,接口依然是LGA 2066,X299主板可以使用第七、第九和第十代的Core X系列处理器。

    所以台系厂商都借此机会推出新的X299主板,微星也第一时间发布了Creator X299、X299 Pro 10G和X299 Pro三款产品,当中的Creator X299是最为豪华的,它脱胎于此前的MEG X299 CREATION,两者都是E-ATX,版型是相似的,不过配色换成了黑色为主调,也加入了一体式I/O背部使其与高端旗舰的角色更适配,我们也在第一时间拿到了这款主板。

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    微星Creator X299强化了灯光方面的设计,在PCH散热器和I/O装甲上加装了水晶状的透镜,通电后灯光亮起会让主板颜值暴增,功能方面,主板加入了对USB 3.2 Gen2x2接口的支持,此前的RTL8125 2.5Gbps网卡也升级到Aquantia AQC107 10Gbps网卡,无线网卡也从WiFi 5升级到WiFi 6,主板供电没变,依然是超豪华的12相CPU供电,3个8pin供电接口,配送一块M.2 Xpander-AERO扩展卡,可以扩展出4个直连CPU的M.2 22110接口,还有一块THUNDERBOLT M3扩展卡。

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    LGA 2066 CPU插座两侧各有四条DDR4内存插槽,全部都是单边卡扣设计并且有金属装甲包裹,可支持DDR4-4266+的内存频率,最大容量256GB。


    内存插槽旁边有电压测量点、一键超频按键、Debug LED和简易Debug LED


    主板底部有电源和重启的触点开关,BIOS切换切换开关,那个5针接口是用来连接雷电3扩展子卡用的

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    主板提供了四条PCI-E x16插槽,均由CPU所提供,全部都有钢铁护甲加固,三个M.2 22110接口全部都有M.2散热器照顾,这三个M.2接口中只有第一个是连接PCH的,它支持PCI-E 3.0 x4和SATA 6Gbps,第二和第三个M.2接口是直连CPU的,只支持PCI-E 3.0,由于有两个直连CPU的M.2接口,再加上CPU的PCI-E通道数有48条、44条和28条三种可能性,所以PCI-E插槽的工作状况会比较复杂。

    当使用48条PCI-E通道的CPU,也就是第十代Core X时,PCI-E插槽可工作在x16/x0/x16/x8或x8/x8/x16/x8模式;
    当使用44条PCI-E通道的CPU,也就是第九代和第七代Core X的i9时,PCI-E插槽可工作在x16/x0/x16/x8或x8/x8/x16/x8模式,但如果第三条M.2插槽被占用时PCI_E4接口会工作在x4模式;
    当使用44条PCI-E通道的CPU,也就是第七代Core X的i7时,PCI-E插槽可工作在x16/x0/x8/x0或x8/x8/x8/x0模式,第四条PCI-E插槽是完全失效的。

    主板提供了八个SATA 6Gbps接口,一个U.2接口,这个U.2接口是连接PCH的,支持PCI-E 3.0 x4,两个前置USB 3.2 Gen 1扩展针脚,前置USB 3.2 Gen 2 Tpye-C接口一个。

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    微星Creator X299的I/O装甲是全金属的,而且有一定厚度,再加上已预装好的一体式I/O背板,整个I/O部分被包得严严紧紧的,有极佳的保护能力和电磁屏蔽能力。

    背板接口包括一个PS/2接口,两个USB 2.0接口,七个USB 3.2 Gen 1接口,一个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口,一个Intel I219V千兆网卡,一个Aquantia AQC107万兆网卡,Intel AX200无线网卡,支持WiFi 6和蓝牙5.0,音频接口包括一个光纤S/PDIF输出和5个镀金的3.5mm口,两个按键分别是清空CMOS和Flash BIOS Button,它配合旁边白色框的USB 2.0接口可以在不安装CPU、内存、显卡的情况下刷入新BIOS。

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    这主板的供电和之前的MEG X299 CREATION主板是完全一样的,有三个8pin CPU供电接口,采用了12+1+1相供电,12相核心供电,1相VTT供电和1相辅助供电,其中核心和VTT供电被布置在主板顶部,辅助供电则在CPU与PCI-E插槽之间,供电是散热也挺强的,CPU核心的散热器有热管一直连接到I/O部分的另一个散热器,有足够大的散热面积去降低Mosfet的工作温度。


    声卡依旧是小螃蟹Realtek ALC1220,外加Chemi-Con专业音频电容


    这主板用了8层的PCB,真够豪华的

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    配件里有M.2 Xpander-AERO Gen 4扩展卡和THUNDERBOLT M3扩展卡,前者相当强调自己是支持PCI-E 4.0的,然而目前Intel平台并不支持,它是一块PCI-E x16的M.2 SSD扩展卡,可以把PCI-E x16拆分成四个PCI-E x4,接入4只M.2 SSD,甚至可以自由组RAID,同时为保证4只M.2 SSD不会过热掉速,采用MSI 独家TORX fan风扇技术专利扇叶设计。

    THUNDERBOLT M3扩展卡是这款主板的另一个特色配件,它上面有两个DP输入口和两个USB 3.1 Type-C的雷电3接口,可提供完整的4K视频体验,还可以通过Daisy-chain菊花链技术连接多达6个的雷电设备,可同时传输视频和文件,大大提升工作效率。

    今天暂且说到这里,具体的评测有待第十代Core X到达后方可开始。

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    • 游客  2019-11-16 11:39

      超能网友 终极杀人王

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2019-10-25 02:55
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      13#

    • 游客  2019-10-26 17:47

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    • 超能网友博士 2019-10-25 16:17    |  加入黑名单

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    • 超能网友一代宗师 2019-10-25 09:54    |  加入黑名单

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    • 超能网友教授 2019-10-25 08:41    |  加入黑名单

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    • 超能网友终极杀人王 2019-10-25 02:55    |  加入黑名单

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    • 我匿名了  2019-10-25 01:10

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    • 游客  2019-10-24 22:31

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    • 游客  2019-10-24 22:14

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    • 超能网友终极杀人王 2019-10-24 20:52    |  加入黑名单

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    • 我匿名了  2019-10-24 19:02

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    • 超能网友管理员 2019-10-24 17:33    |  加入黑名单

      超能网友 博士

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      2019-10-24 17:27
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      2#

    • 超能网友博士 2019-10-24 17:27    |  加入黑名单

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