在昨天的高通技术峰会议程上，高通总裁Cristiano Amon在接受媒体采访时表示，“与苹果之间的首要优先任务就是怎么尽可能快地推出他们的iPhone。”算是在众多消息当中的一份官方消息了吧。在这消息之后，天风分析师郭明錤也发布了自己关于明年新款iPhone的预测报告，如下：

4.7英寸iPhone SE 2：LCD显示屏，后置单摄像头，不支持5G

5.4英寸iPhone 12：OLED显示屏，后置双摄像头，支持5G，sub-6或sub-6+毫米波

6.1英寸iPhone 12：OLED显示屏，后置双摄像头，支持5G，sub-6或sub-6+毫米波

6.1英寸iPhone 12 Pro：OLED显示屏，后置三摄像头，拥有ToF镜头，支持5G，sub-6或sub-6+毫米波

6.7英寸iPhone 12 Pro Max：OLED显示屏，后置三摄像头，拥有ToF镜头，支持5G，sub-6或sub-6+毫米波

图片来自macrumors

据macrumors报道，郭明錤的报告显示，苹果将会在明年上半年发布使用4.7英寸LCD屏幕的iPhone SE 2，设计上基本延续了iPhone 8的设计，包括边框以及Touch ID等等。iPhone SE 2会将继续使用后置单颗摄像头，但是会使用新的A13处理器，内置3GB内存。

在iPhone SE 2之后，苹果会在明年下半年发布iPhone 12系列产品，全系使用OLED屏幕，并且全系都使用高通的X55基带，但是在5G网络支持上会存在差别。郭明錤预计，同时支持毫米波以及sub-6GHz的iPhone将会在美国、加拿大、日本、韩国以及英国五个国家开卖，同时，苹果将会在部分尚未提供5G网络服务或者还处在建设初期的国家或者地区禁用sub-6GHz，以降低生产成本。

不过，根据昨天高通总裁Cristiano Amon的言论，苹果要在iPhone 12上使用X55基带可能是比较悬，“我们和（苹果）之间的协议是多年的。它不是一年也不是两年，而是针对骁龙基带的很多年。我们对于前端设计不报任何期望，因为我们的协议签订的太晚了。”两家公司于今年4月份结束专利诉讼大战，如果苹果按照在产品发布18个月前就已经确定新iPhone的天线设计的话，苹果应该在今年3月左右就已经确定iPhone 12系列的天线设计。不过，高通和苹果联手加紧改变设计的话，也不是没有可能。

在设计上，根据郭明錤的报告，下半年发布的四款iPhone将会采用类似于iPhone 4那样的平整边框设计。并且，从郭明錤的报告来看，明年高端版本的iPhone尺寸将会全面上涨，现在的5.8英寸Pro将会涨到6.1英寸，6.5英寸版本将会加大到6.7英寸。除了苹果之外，三星的S11系列在爆料消息当中屏幕尺寸也是进一步加大的，看来明年智能手机的一个主旋律应该是屏幕尺寸的增加了。而目前6.1英寸的iPhone 11的迭代版本，将会衍生为5.4英寸和6.1英寸两个版本，总算是兼顾了部分仍然喜欢小屏手机的消费者的需求。

除此之外，郭明錤的报告提出了一个真的让人惊讶甚至怀疑的信息，预计2021年苹果将会推出不带Lightning接口的高端iPhone，这并不是指转用USB-C接口，而是完全弃用数据线接口，提供完全的无线体验。此外，郭明錤预计，2021年苹果将会推出使用全面屏设计但是不支持Face ID的iPhone SE 2 Plus，指纹识别将会做到电源键上。