昨天我们才报道过台积电现在5nm的良品率已经超过50%的消息，目前台积电的5nm工艺其实还处于风险试产阶段，但良品率已经超过了7nm工艺投产初期，预计明年7月份会进入大规模量产阶段，现在我们又看到了台积电更下一个工艺节点，3nm的消息。

Digitimes的采访了台积电业务和晶圆厂业务高级副总裁王建光，它表示台积电以达到甚至超越摩尔定律为目标，他们已经在计划未来的3nm节点制造，并承诺将在2022年开始大规模量产，而根据此前的消息，他们今年10月份才开始着手3nm厂房的建设，最初计划是在2023年才开始交付3nm工艺的，目前来看晶圆厂的建设和3nm的研发进度都不错。

我们有望在2022年年底看到采用台积电3nm工艺制作的第一批产品，苹果和海思应该会是首批客户，两年后我们可能就能用上使用3nm处理器的手机了。