昨天我们才报道过台积电现在5nm的良品率已经超过50%的消息,目前台积电的5nm工艺其实还处于风险试产阶段,但良品率已经超过了7nm工艺投产初期,预计明年7月份会进入大规模量产阶段,现在我们又看到了台积电更下一个工艺节点,3nm的消息。
Digitimes的采访了台积电业务和晶圆厂业务高级副总裁王建光,它表示台积电以达到甚至超越摩尔定律为目标,他们已经在计划未来的3nm节点制造,并承诺将在2022年开始大规模量产,而根据此前的消息,他们今年10月份才开始着手3nm厂房的建设,最初计划是在2023年才开始交付3nm工艺的,目前来看晶圆厂的建设和3nm的研发进度都不错。
我们有望在2022年年底看到采用台积电3nm工艺制作的第一批产品,苹果和海思应该会是首批客户,两年后我们可能就能用上使用3nm处理器的手机了。
游客 2019-12-07 18:34
AMD: Tock, Tock, Tock. 我架构每年升级一次!
TSMC: Tick, Tick, Tick. 我制程工艺每年升级一次!
Intel: 我要关掉闹钟!!!
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游客 2019-12-07 12:02
intel: 其实台积电在玩数字游戏,3nm和我的14nm效果一样
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游客 2019-12-07 15:08
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游客 2019-12-07 13:09
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游客 2019-12-07 13:05
y神呢?出来加班!!!
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QQ23870862终极杀人王 2019-12-07 11:33 | 加入黑名单
台积电攒大钱了,期待中国收复台湾!
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