日前联发科推出了其5G SOC旗舰——天玑1000，由于产品规格亮眼，已经获得OPPO、Vivo及小米等品牌的订单。不仅如此，更有消息指出，联发科正在积极与三星接洽，有意将其主流及平价5G手机芯片导入到三星的A系列手机中，目前联发科已经在积极送样测试中。在早年，联发科的Helio P25芯片就曾进入过三星的供应链。

供应链指出，联发科已经在2019年第四季度在台积电7nm制程上投片量产了大量芯片，并且出货量开始逐月加大，有望在2020年第一季度上旬就有搭载其新SOC芯片的智能手机问世，第一季度的单季出货量有望达到600万件，并且订单已经排到整个2020年上半年。

这一切都与天玑1000这款芯片的强势表现关系巨大，联发科凭借天玑1000拿下了四项全球第一：全球最快5G单芯片、全球最省电基带、全球第一5G单芯片和全球第一5G+5G双卡双待的5G芯片。在与“廉价千元机”这个标签纠缠了这么久之后，联发科重要凭借自己的研发实力重回旗舰SoC市场。

新的天玑1000中包含了4个2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4个2GHz的ARM Cortex A55核心，比前代旗舰Helio G90的2+6配置要高不少，GPU部分则是升级到了ARM的Mail-G77MP9，不仅架构换新，而且它的规模也大了不少。AI协处理器是现在智能设备SoC上不可或缺的一部分了，MTK在这款天玑1000上面将原本的APU 2.0升级至3.0，由2个大核、3个小核和1个微核组成SoC的AI处理器，满足不同场景下的AI计算需求。而在图像处理方面，MTK为其加入了自研的视频HDR方案，在相机和视频拍摄方面进行了全面的提升。

而处理器的一大亮点就是整合了5G基带，支持Sub-6频段，并且号称是最节能的5G调制解调器、全球首个支持5G双卡双待和全球首款支持Sub-6GHz频段5G双载波聚合的芯片，名头不小。另外一大亮点就是它整合了Wi-Fi 6的支持，并且支持蓝牙5.1+标准。另外值得一提的是，它在DSP方面加入了对于AV1编码的硬件解码支持，最高可以提供4K 60fps的AV1视频硬件解码，这也是这款芯片上面的首创。