E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    Lakefield是Intel新的大小核混合处理器,也是首个采用“混合架构”的x86处理器。它采用了Intel最新的Foveros封装工艺,这是Intel独家的3D堆叠封装工艺,它在减小整个封装尺寸的同时为Die之间的互联提供了超高的带宽。截至目前已经有两款产品宣布将使用Lakefield处理器了,它们分别是三星的Galaxy Book S和微软的Surface Neo,都将会在明年登场。不过Intel最近在IEDM 2019上面透露了Lakefield处理器可能将会在明年迎来Refresh版本。

    Intel-Lakefield-1_1200

    在IEDM 2019上,Intel的工程师向AnandTech透露了Lakefield的Refresh版本将会在2020年末上市,并且他还称现在第一代Lakefield处理器已经上市了,不过那是我们普通消费者拿不到的产品。而这个时间点正好和Surface Neo的发售时间相重合,很有可能我们在Surface Neo上面可以直接看到这款经过Refresh的混合处理器。

    那么它会"Refresh"些什么东西呢?因为Foveros工艺拥有着非常高的灵活性,所以处理器上面的各个组成部分都有可能被小升级一下,比如说计算核心小升级或者是I/O部分小升级。而考虑到最近Intel宣布了和MTK在5G技术、产品上面进行合作,加上Foveros这项堆叠工艺,我们完全有可能会看到一款集成5G基带的x86处理器,这也可能是"Refresh"的定义。

    另外一款将采用Foveros封装工艺的产品将是还没正式发布的Xe GPU,它的HPC版本将会使用Foveros提升自己的计算规模,以更好地适应HPC的用途。近几年Intel推出了不少领先的封装技术,在后摩尔定律时代,当制程工艺无法再有效推动芯片规模增加时,更加优秀的封装工艺就会派上更大的用处了,它可以帮助实现更大的计算规模。

    ×
    热门文章
    1微星演示Zen 4处理器安装方法,终于看到AM5接口长什么样了
    2华硕2022轻薄笔记本新品发布:加速OLED屏普及,推进“华硕好屏3.0”战略
    3AMD确认继续支持AM4平台,未来数年内或仍会有更新
    4微星公布旗下AMD X670系列主板:全新风格设计,均引入PCIe 5.0 M.2插槽
    5英特尔面临劳动力短缺,放宽招聘政策以求人才
    6美商海盗船推出首款游戏本Voyager a1600,带触摸控制条+AMD RX 6800M
    7LG准备推出新款激光电视,亮度最高可达3700流明
    8AMD Software Adrenalin Edition 22.5.2驱动程序发布:优化游戏,扩展RSR
    9英特尔将在Hot Chips 34介绍Foveros封装,披露Meteor/Arrow Lake更多细节
    已有 3 条评论,共 6 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 游客  2019-12-13 16:46

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • 游客  2019-12-13 14:36

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 超能网友终极杀人王 2019-12-13 12:45    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(1)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      1#

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明