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本文约 800 字,3 张图表,马上就好…
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    Intel的Xe显卡架构是一个面向几乎所有级别市场的具有高可扩展性的架构,在CES 2020上面Intel展示了首款基于Xe架构的独立显卡DG1,不过它是面向开发者用于软件开发的,并不是消费者最终能够拿到的产品。而Digital Trends网站在今天早些时候拿到了一份据称是Intel数据中心事业部的内部资料,这份资料的时间点是去年早些时候,虽然时效性可能差了一点,但是它还是能够让我们抢先看到Intel在独立显卡业务上会有什么布局。

    Digital Trends并没有给出太多直接来自于这份资料的截图,不过上面这张表格已经提供了非常多的信息。首先我们看到显卡的种类分为RVP和SDV两种,前者据信是参考验证平台(Reference Validation Platforms),而后者则是软件开发工具(Software Development Vehicles),表格一共规划了3款RVP和4款SDV显卡,其中SDV的第一款显卡可以和CES 2020上面展示的DG1相对应,他们的TDP都是75W,并且都是面向开发者提供的SDV。


    DG1的背面

    我们已经知道,在Xe显卡上面,Intel将会使用自家的3D堆叠封装技术Foveros,具体到产品中,我们可能会见到双芯堆叠甚至是四芯堆叠的Xe显卡。表格中的Tile直译为瓦片,可以简单地将其理解为原本的一块芯片,在Foveros封装工艺之下,多块Tile可以堆叠成一块芯片,一个Tile的最高TDP可能为150W。不过文档并没有透露一个Tile所拥有的EU数量,所以我们也不能从TDP来推测芯片的计算规模。不过年中Intel曾在一版显卡驱动中泄漏了Xe显卡的EU规格数量,其中的DG2有三种规格——128EU、256EU和512EU,这可能正好对应了150W、300W和400/500W三档TDP。

    另外还有一张描述Xe显卡(代号Arctic Sound)基本特性的截图,上面显示它将会支持PCIe 4.0以及HBM2E,前者在目前的计划中会被预计于今年下半年登场的Ice Lake-SP所支持,而后者——三星最近正式推出了新一代的HBM2E内存

    看起来Xe显卡的布局在去年早些时候就已经定下了,不过我们仍然要等一段时间才能看到最终的产品线,就目前泄漏出来的规格来看,Intel是动真格地要在独立市场以及计算显卡市场上抢一些份额。

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    已有 4 条评论,每一条合规评论都是对我们的褒奖。
    • 游客 02-11 18:25

      估计英伟达要出rtx2190ti了

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      4#

    • 晕陀陀研究生 02-11 14:52

      多点竞争好

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      3#

    • 游客 02-11 11:53

      阿三出品

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      2#

    • 游客 02-11 09:15

      500W......建议先去研究核聚变

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      1#

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