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    台积电于本月11日召开了一次董事会会议,通过了2019年的业绩报告、财报和股东分红等一系列事宜,其中的亮点在于他们批准了一笔金额高达67亿美元的投资。

    在官方宣告中,台积电明确了这笔数目巨大的投资将会被用于以下五个方面:

    • 1.晶圆厂的建设和晶圆厂生产系统的安装

    • 2.更先进技术的安装和升级

    • 3.特定技术的安装和升级

    • 4.更先进的封装技术的安装

    • 5.2020年第二季度的研发资本投资和持续性资本支出

    这些投资据信被用于研发5nm制程和扩大现有7nm产能方面,当然也不止于此。DigiTimes上周报道称台积电并没有受到新冠肺炎的太多影响,其客户没有明显削减他们的订单数量,供应链仍然十分紧张。

    需要注意的是,台积电已经连续多个季度宣布为上述五个方面投入巨额的资金,从去年八月份开始,台积电每个季度在研发和扩大生产上面的投资额上升了一个台阶,从原本的接近40亿美元提升到了接近70亿美元的地步。我们知道,目前的制程工艺开发需要大量的资金投入,而这样频繁而高额度的投入显示了台积电要扩大在制程上领先优势的决心。甚至在本月10日的时候,台积电的市值超越了Intel,成为全球市值最高的半导体公司,而它仅仅只是一家代工厂。

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    已有 1 条评论,共 1 人参与。
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    • 游客  2020-02-17 11:45

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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