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    高通于刚才正式发布了其X55基带的升级版——骁龙X60 5G基带,这款基带将会采用5nm工艺,也顺利成为首款使用5nm制程工艺的基带芯片。

    高通的5G基带已经发展到了第三代,X60的整套方案集基带芯片、RF射频前后端、毫米波天线等模块,是一套5G接入的系统级解决方案,由于使用5nm制程,在系统中处于核心地位的基带芯片的功耗表现一般会比目前的X55出色。


    截图来自于官方产品页宣传视频

    在功能性上面,X60相对上代X55平台有三点改进。

    首先它做到了新一级的载波聚合。它可以在毫米波与Sub-6 GHz频段中提供载波聚合支持,也可以利用新的动态频谱分配技术支持5G FDD-FDD、TDD-TDD的载波聚合。这使得X60平台能够利用更多的频谱资源,从而做到更高的理论上下传速度,官方标称的峰值下载速度可以达到7.5Gbps,峰值上传速度为3Gbps,相比起上代又有较大的提升。

    其次是增加了对于5G Voice-over-NR技术的支持,它类似于4G时代的VoLTE,让语音业务能够跑在5G NR网络上,用户打电话就不用降级到4G甚至更低的2/3G网络去了。

    另外还有一点,新一代的毫米波天线模组QTM535也随着X60平台一起发布了,相比前代QTM525,它主要缩小了自身的大小,为手机上面的其他元器件提供更多的位置,另外在性能上面也有一定的提升。


    图片来自于AnandTech

    高通骁龙X60系统将于明年正式上市,高通这么早就发布这款产品也是秀肌肉,表明自己在5G时代仍然将是基带界的领头人。从特性上看,它在未来一段时间内都将是旗舰级别的产品,而它也几乎宣告了高通将继续在未来的旗舰处理器上使用外挂基带的方式集成5G支持。

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    已有 22 条评论,每一条合规评论都是对我们的褒奖。
    • 游客 02-19 16:00

      多曝下手机几时有bcm4389/wifi6e,wifi规格才是移动终端最短的板,基带外挂最多续航打个折,集成5g基带只支持ax岂不自废武功

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      22#

    • 游客 02-19 14:26

      lssllz 大学生

      为什么苹果一定是外挂形式呢?
      02-19 14:04
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    • 问来问去的问题啊,too simple,sometimes naïve!

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      21#

    • lssllz大学生 02-19 14:04

      itck 终极杀人王

      1.首先这个X60发布看起来很早(毕竟X55的865平台才刚出来),搞的给人印象是要上市一样。但是实际上都是按规划发布的。X55是19年2月发布的。所以X60现在发布,首批手机产品在2021年初上市很正常。不是什么慌不慌的问题。
      2.为什么是外挂形式? 是不是875仍然是外挂基带? 这个有人问过高通,高通的回答很模糊。说X60可以作为外挂形式存在,也可以内置形式存在。这个只能等进一步消息。 退一步讲,苹果肯定是要外挂的款的,考虑到出货量外挂款一定存在。但875目前就不好说了,或许为了避免直接公布会引起目前865平台销售受影响罢了。
      3.代工厂不明确,但是选择三星几率比较大。台积电的高端工艺基本上下半年都会被苹果和华为这种大客户包揽。至于5nm这种数字游戏基本你理解成7-2就行了。
      02-19 11:04
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    • 为什么苹果一定是外挂形式呢?

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      20#

    • 游客 02-19 11:56

      游客

      高通这次发布新基带又是外挂独立基带的原因个人考虑应该是基带占用SOC的大小影响其他模块的性能如CPU GPU NPU ISP等和散热吧,可能得到台积电或者三星的3D芯片成熟了,就不外挂了吧 ...
      02-19 09:34
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    • 你们是不是不知道高通有集成5G基带的骁龙7系列

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      19#

    • itck终极杀人王 02-19 11:04

      1.首先这个X60发布看起来很早(毕竟X55的865平台才刚出来),搞的给人印象是要上市一样。但是实际上都是按规划发布的。X55是19年2月发布的。所以X60现在发布,首批手机产品在2021年初上市很正常。不是什么慌不慌的问题。
      2.为什么是外挂形式? 是不是875仍然是外挂基带? 这个有人问过高通,高通的回答很模糊。说X60可以作为外挂形式存在,也可以内置形式存在。这个只能等进一步消息。 退一步讲,苹果肯定是要外挂的款的,考虑到出货量外挂款一定存在。但875目前就不好说了,或许为了避免直接公布会引起目前865平台销售受影响罢了。
      3.代工厂不明确,但是选择三星几率比较大。台积电的高端工艺基本上下半年都会被苹果和华为这种大客户包揽。至于5nm这种数字游戏基本你理解成7-2就行了。

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      18#

    • 游客 02-19 10:03

      游客

      5g本来就没啥意义,欧美日都是嘴上说,但几乎不怎么建。等到投入几万亿在5g基站建设上,某为赚得盆满钵满,美国再次用半导体优势来打压,然后某厂再宣称6g无所不能,只要有6g,美国 ...
      02-19 09:30 已有3次举报
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    • 不是没意义,只是5G的投入确实太高了,单个基站覆盖范围比4G基站小了很多,5G客户端芯片现在也很贵,5G的手机比4G要贵个千八百的,不急用的话还是再等等吧 ...

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      17#

    • 游客 02-19 09:34

      高通这次发布新基带又是外挂独立基带的原因个人考虑应该是基带占用SOC的大小影响其他模块的性能如CPU GPU NPU ISP等和散热吧,可能得到台积电或者三星的3D芯片成熟了,就不外挂了吧 ...

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      16#

    • 游客 02-19 09:32

      游客

      台积电所谓5nm最高也就是intel的7nm级别。都是忽悠人。
      02-19 09:01
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    • intel的10nm都还没解决好,就别瞎操心7nm了

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      15#

    • 游客 02-19 09:30

      5g本来就没啥意义,欧美日都是嘴上说,但几乎不怎么建。等到投入几万亿在5g基站建设上,某为赚得盆满钵满,美国再次用半导体优势来打压,然后某厂再宣称6g无所不能,只要有6g,美国 ...

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      14#

    • QQ23870862终极杀人王 02-19 09:13

      还是看落后华为一年半

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      13#

    • 游客 02-19 09:01

      游客

      求求你别找三星代工,三星5nm就是7nm马甲啊!!
      02-19 07:59
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    • 台积电所谓5nm最高也就是intel的7nm级别。都是忽悠人。

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      12#

    • 游客 02-19 07:59

      求求你别找三星代工,三星5nm就是7nm马甲啊!!

      支持(3)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      11#

    • 游客 02-19 04:23

      高通这么慌?提前1年发PPT还行。。。

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      10#

    • Hallo教授 02-19 01:34

      这……PPT发布

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      9#

    • 游客 02-19 01:31

      三星工艺领先了?

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      8#

    • 游客 02-18 23:42

      游客

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      搞得和MTK没有外挂产品似的

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      7#

    • 游客 02-18 22:46

      光量子计算机,就等你了

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      6#

    • 晕陀陀研究生 02-18 22:19

      才刚开始的东西,这么快就以为大家都能接受5G套餐价格疯狂强迫大家买5G手机

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      5#

    • 游客 02-18 21:50

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      4#

    • 游客 02-18 21:46

      游客

      毫米波最快但目前看来没用,三大通信设备商都没相应基站支持
      02-18 21:44
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    • 华为可能可以,但以上只是PPT

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      3#

    • 游客 02-18 21:44

      毫米波最快但目前看来没用,三大通信设备商都没相应基站支持

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      2#

    • 游客 02-18 21:40

      某厂最早,但是最落后

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      1#

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