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    台积电的CoWoS封装是一项2.5D封装技术,它可以把多个小芯片封装到一个基板上,这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间和功耗降低,AMD的Fury和Vega系列显卡就是使用这一技术把GPU和HBM显存封装在一起的,现在根据最新消息,NVIDIA将会成为台积电CoWoS封装的三个重要客户之一,另外两个是赛灵思和海思。

    这表示NVIDIA、赛灵思和海思将会获得台积电CoWoS的大部分生产能力,台积电每月可以产出6000到8000个这样的晶圆,可以提供足够的才产品,AMD虽然也有使用CoWoS技术进行封装的产品,但DigiTimes并没有将AMD列入前三的位置。

    其实NVIDIA过去已经有在使用CoWoS封装,甚至可以追索到帕斯卡时代,GP100和GV100就是两款使用CoWoS封装的产品,这些核心使用在Titan、Quadro和Tesla产品中,所以我们其实别太指望NVIDIA这些使用CoWoS封装的GPU会出现在消费级市场上,毕竟这东西成本相当高,没啥意外的话依然是会出现在Titan、Quadro和Tesla产品线上。

    当然了NVIDIA早就在研究MCM GPU架构,不过下一代的Ampere GPU并没有任何使用MCM的相关信息,而更下一代的NVIDIA GPU代号是Hopper,它倒是会有可能用上MCM技术。

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    已有 10 条评论,每一条合规评论都是对我们的褒奖。
    • 游客 03-11 16:19

      现这还2.5版 真正 3d明年才可能量产

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      12#

    • 游客 03-11 16:00

      vigo93 教授

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      AMD YES!!!

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      11#

    • 游客 03-11 15:23

      堆起来是不是发热、威力加倍

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      10#

    • vigo93教授 03-11 15:18  加入黑名单

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      9#

    • 晕陀陀研究生 03-11 15:03  加入黑名单

      最终还是要看价格,但是我觉得老黄不会让大家“失望”的

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      8#

    • Rio一代宗师 03-11 13:34  加入黑名单

      终极胶水。。。不过带来的提升也很明显

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      6#

    • QQ23870862终极杀人王 03-11 12:36  加入黑名单

      台积电攒大钱了

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      5#

    • 天佑王大嘴初中生 03-11 11:52  加入黑名单

      精A震怒

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      4#

    • 游客 03-11 11:25

      拔刀斋 研究生

      所以我来评论一波吧
      CoWos是各种芯片封在一块硅中介层上,通过硅互联提升速度;InFo是他的简化版,去掉硅中阶层,俩芯片怼一起互联;SoIC是InFo进化版,允许更多芯片堆叠;WoW是SoIC的特化版,允许多个逻辑处理器堆叠,对处理器、显卡有巨大利好,可以说是未来几年逻辑处理器的进化方向。
      所以台积电技术储备还是很牛的,未来会有更多客户使用“3D”封装技术
      03-11 11:10 已有1次举报
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    • 所以,要把CoWos变成“我们的”[狗头狗头]

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      3#

    • 拔刀斋研究生 03-11 11:10  加入黑名单

      所以我来评论一波吧
      CoWos是各种芯片封在一块硅中介层上,通过硅互联提升速度;InFo是他的简化版,去掉硅中阶层,俩芯片怼一起互联;SoIC是InFo进化版,允许更多芯片堆叠;WoW是SoIC的特化版,允许多个逻辑处理器堆叠,对处理器、显卡有巨大利好,可以说是未来几年逻辑处理器的进化方向。
      所以台积电技术储备还是很牛的,未来会有更多客户使用“3D”封装技术

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      1#

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