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    2020年10月13日(美国时间),国际半导体产业协会(SEMI)公布了其对于2020年半导体用硅晶圆总体出货量的年度预测。报告称,2020年的半导体用硅晶圆总出货面积将比上年增长2.4%,达到119.57亿平方英寸。

    除此之外,SEMI还预测2021年总出货面积将超过历史最高位,达到125.54亿平方英寸,并且此后仍将继续增长至2023年。

    硅晶片是半导体的基础材料,而半导体又实际上是所有电子产品(包括计算机,电信产品和消费电子产品)的重要组成部分。上图中列出的数据为总电子级硅晶片,例如原始测试晶片和由晶片制造商运送给最终用户的外延硅晶片,但不包括未经抛光或回收的晶片。

    SEMI市场研究和统计总监Clark Tseng表示:“ 2020年硅晶片的出货量将受到地缘政治紧张局势、全球半导体供应链的转移以及新型冠状病毒传播的影响。随着大流行加速数字化进程,公司及其服务方式正在世界范围内发生变化,半导体产业正在复苏,我们预计在未来两年内该产业将继续增长。”

    SEMI的统计数据显示了半导体行业的全球复苏,费城半导体股票指数(SOX指数)是半导体行业的经济指标,也创下了日内新高,并且越来越多的观点认为,蓬勃发展的半导体市场将使晶圆制造商受益。

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    • 超能网友终极杀人王 2020-10-15 21:13    |  加入黑名单

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    • 超能网友教授 2020-10-15 16:52    |  加入黑名单

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      2#

    • 超能网友研究生 2020-10-15 11:14    |  加入黑名单

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