TomsHardware分享了一组照片，是一位名叫Fritzchens Fritz的用户对AMD Ryzen 5 5600X进行开盖后拍摄的。他是Hardwareluxx社区的发烧友，以拍摄各种硬件芯片的内核照片而出名，经常会有类似的上传分享。

现阶段Ryzen 5 5600X可是热销品，不惜将目前市场的稀缺品毁坏，只为了看到Zen 3的盖子下到底是什么样子。开盖的过程不太顺利，由于低估了Ryzen 5000系列处理器钎焊的坚固程度，导致了开盖对CCD核心造成了部分的破坏。

从图片上可以清楚看到Ryzen 5 5600X里容纳8个核心的Zen 3架构Core Compute Die（CCD）（其中两个核心被禁用，只剩下6个核心可以使用），和配套的I/O Die（IOD），如果你对Zen 2和Zen 3架构比较熟悉，会知道它们的工作原理是基于多芯片的系统。

放置核心和缓存的芯片称为CCD，而内存、I/O和CCD之间的通信（通过Infinity Fabric）则由I/O Die处理。这样AMD就可以将不同的工艺节点、用于不同用途的芯片结合在一起，这对于制造CPU来说效率更高。

具体来说，IOD采用GlobalFoundries的12nm工艺制造，而CCD则采用台积电的7nm工艺制造。更大的12nm I/O Die生产成本更低，它和Ryzen 3000系列中的IOD没有太大的差别，其中包含了内存、PCIe、SATA、USB等控制器。

这是第一次看到新的Ryzen 5000系列CCD和I/O Die的真实镜头，而不仅仅是通过AMD的官方幻灯片，即使在这个过程中不得不牺牲一颗炙手可热的Ryzen 5 5600X，也是很酷的一件事。