E X P
本文约 620 字,马上就好…
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    台积电在过去两年里可以说是春风得意,成为万众焦点,各方拉拢的对象,但台积电也会遇到瓶颈和挑战。由于硅制造工艺的改进变得越来越困难,这需要大量的投资和技术来维持一个晶圆厂的生存。当不能够独自解决问题的时候,一些合作就会出现了。

    Techpowerup消息,台积电正在与谷歌合作,推动3D芯片制造工艺的生产,据闻可以克服一些硅制造中遇到的困难。传闻AMD也参与到这个合作里,这使得谷歌和AMD很可能将成为先进3D芯片设计的首批企业。这两家公司目前正在为新的硅制造方式做相关准备设计,并将帮助台积电测试和认证该工艺技术。

    台积电计划位于中国台湾苗栗县竹南科学园区的芯片封装工厂部署3D硅制造技术,该工厂应该会在2022年量产。谷歌和AMD将是使用新的3D制造技术的第一批客户,据悉这种3D芯片制造方式将带来巨大的性能提升。

    另外Techpowerup表示,各个晶圆代工厂准备从2021年起提高8英寸晶圆的报价。包括联电(United Microelectronics)、Global Foundries和Vanguard International Semiconductor(VIS)在内的多家晶圆代工厂已经在2020第4季度将8英寸晶圆的报价提高了10-15%,2021年的报价将再提高20-40%。晶圆代工厂往往不采用统一定价,而是依靠具体到订单的尺寸和设计要求去报价。

    晶圆代工行业主要着重在硅片制造节点和晶圆尺寸,Telescope Magazine曾撰写文章,解析每个晶圆片尺寸的典型使用案例。虽然严格上与8英寸(200毫米)晶圆的定价有关,但从整个半导体行业即将到来的价格上涨可以推断出劳动力成本的大幅增长,比如台积电计划在2021年员工会有20%幅度的加薪。

    ×
    热门文章
    1超能课堂(259):电脑主机该如何降噪?
    2Intel CES 2021重点产品:Tiger Lake-H35与Rocket Lake-S的初步解析
    3CORSAIR推出全新5000系列中塔机箱:散热灯光齐升级
    42020年度回顾之显卡篇:安培开启8K游戏体验,RDNA 2让AMD重回高端
    5三星推出Galaxy Buds Pro,具有ANC、环绕音效和自动切换连接设备的功能
    6技嘉正式发布VISION Z590主板:颜值爆表,专为内容创造者打造
    7Josef Fares不满XBox Series X/S命名方式:称其是愚蠢至极的命名
    8技嘉发布Aorus Gen4 7000s SSD:7GB/s读取的群联E18主控来了
    9台积电3nm工艺今年将进入风险生产阶段,明年下半年投产
    已有 4 条评论,共 44 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • QQ23870862终极杀人王 2020-11-27 19:29    |  加入黑名单

      不会供过于求?

      已有2次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      4#

    • Agent博士 2020-11-27 10:08    |  加入黑名单

      所以最终消费者买单。

      已有1次举报

      支持(6)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • shooke_30等待验证会员 2020-11-27 08:40    |  加入黑名单

      该评论因举报过多,自动进入审核状态。

      2#

    • yjherculesss研究生 2020-11-26 21:31    |  加入黑名单

      这意思我们又要多花钱了

      已有3次举报

      支持(14)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      1#

    提示:本页有 1 个评论因未通过审核而被隐藏

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明
    为你推荐