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    全球第三大晶圆厂台湾环球晶圆(GlobalWafers)近日发布公告称,其与全球第四大晶圆厂德国世创(Siltronic)正在就达成商业合并协议(BGA)进行最终阶段的协商,环球晶圆将以每股125欧元的价格公开收购世创流通在外的股份,交易总额达37.5亿欧元,约合45亿美元。

    环球晶圆这次的收购股价相较世创过去90天的股价交易平均值溢价了48%,环球晶圆称此价格为环球晶圆及世创于过去数月漫长的协商且对股价上涨的预期做出判断后达成的共识。

    此外,环球晶圆还与世创大股东瓦克化学(Wacker Chemie)达成了协议,根据协议瓦克化学承诺将其持有的所有世创股份(约占世创已发行股份总数的30.8%)于公开收购期间全部出售给环球晶圆。

    公告称,环球晶圆与世创预计将于12月第二周在取得世创监事会及环球晶圆董事会核准后进行商业合并协议的签署,同时该公告表示,本收购案于现阶段还无法确保成案,仍需取得相关机构的准许才能确定进行。

    根据乐天证券的数据,2019年全球主要晶圆厂的市场份额分别为:日本信越化学(Shinetsu Semiconductor)占比32%,为全球第一大晶圆厂;日本胜高(SUMCO)占比25%,为全球第二大晶圆厂,全球第三大的台湾环球晶圆和第四大的德国世创分别占比17%和13%,那么本次收购案之后,预计环球晶圆将一跃成为世界第二大晶圆厂,甚至有可能超过日本信越成为世界第一大晶圆厂。

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