近日英特尔网站上有关招聘信息的一份文件的工作描述中，隐含了英特尔外包生产计划的相关信息。虽然英特尔将部分的生产外包给台积电已经不是什么秘密，但到目前为止，具体细节一直很模糊。根据现在最新的信息，除了X^e架构的GPU外，英特尔打算未来将Atom和Xeon级别的系统级芯片生产交给台积电。  

"作为QAT设计团队的一员，你将在DCG[数据中心集团]的Custom Logic ASIC工程组中担任RTL集成负责人"，这是英特尔网站上的职位描述，由推特用户@Komachi_Ensaka发现的，"你将在英特尔和台积电工艺上的QAT开发和集成到基于Atom和Xeon的SoC中发挥关键作用，你将与IP/SoC集成电路团队合作，并与SoC设计、验证和仿真团队协作，确保QAT IP集成验证成功"。 

英特尔的QuickAssist技术（QAT）是一个硬件IP，旨在加速加密和压缩工作负载。多年来，英特尔已将QAT IP融入芯片组和SoC中。该公司还提供了QAT附属卡。鉴于安全和压缩技术对各种网络、存储和服务器应用都极为重要，英特尔将这一硬件IP集成到其所有处理器和SoC中，用在相关设备上。

像代号为Elkhart Lake的Atom SoC，最多有4个Tremont核心，用于各种边缘和嵌入式计算应用。此外，英特尔在其产品线中还有采用Skylake-SP内核的Xeon D系列SoC，这些SoC面向网络和存储应用。到目前为止，英特尔还没有公布一款采用低功耗Atom内核，但属于Xeon品牌SoC。

在招聘信息中，英特尔并没有披露即将在台积电生产的Atom和Xeon SoC的任何细节。

考虑到英特尔的Xeon系列处理器使用了高性能的内核(包括AVX-512等指令)，并以高溢价销售，所以将它们外包给第三方并不是特别合理，因为这些芯片对收回英特尔自己的晶圆厂的相关投资非常重要。虽然英特尔定制的Atom SoC价格不便宜，但依靠的是低功耗的核心，比Xeon CPU或SoC的复杂度要低，更有可能成为外包的候选者。  

历史上，英特尔一直将芯片组以及相对廉价的Atom SoC的生产外包给台积电。随着收购了Altera等多家使用台积电技术的芯片制造商，以及自身生产工艺上遇到的问题，英特尔与台积电的联系变得更加紧密了。

目前还不清楚英特尔将使用台积电的哪些工艺节点，但考虑到将在2021年或2022年的某个时候投产，很可能将选择台积电的N5级节点(N5、N5P、N4等)中的一个，用于性能要求高的SoC，和需要相对先进工艺同时对成本敏感的产品。

尽管英特尔确认会将部分SoC生产外包给台积电，但英特尔销售的处理器数量太多，不可能将任何重要部分的生产外包给台积电。即使台积电是全球最大的晶圆代工厂，但领先的工艺生产能力始终有限。除了现有的客户外，没有足够的产能去满足英特尔。可能台积电未来会生产更多英特尔品牌的产品，但不太可能生产对产能规模需求极大的系列。