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    今年Intel和AMD在HEDT市场都没啥大动作,所以那块的主板基本没啥动静,而主流市场Intel今年更新换代把接口都换了,全线升级LGA 1200接口,推出了对应的400系列芯片组,主板厂也把大量的Intel 400系主板推向市场。AMD方面虽然推出了新的Zen 3处理器,但依然是AM4接口,AM4平台的旗舰芯片组依然是X570,今年只是把主流平台芯片组升级了一下,推出了B550和A520,板厂们就在B550上玩出了不少花样,只有少数几款新X570出现。

    此外今年的新主板有个现象,就是所有高端产品和部分主流把有线网卡升级到了2.5G水平,而无线网卡也基本上升级到Wi-Fi 6水平,这也基本预示着下一波路由的升级方向。

    现在就让我们一起来回顾一下Intel和AMD今年的新主板芯片组吧。


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    Intel平台

    今年Intel推出的第十代酷睿处理器把接口换成LGA 1200,并同步推出了400系芯片组,包括Z490、H470、B460和H410。

    光看规格的话Z490、H470与Z390、H370差别并不大,B460与B360相比PCI-E通道数从12条增加到了16条,但USB 3.2 Gen 2的支持直接被砍了,H410的DMI也升级到了3.0,此前H310用的还是DMI 2.0。

    新的主板其实有许多新特性在搭配Comet Lake-S处理器时是发挥不出来的,比如PCI-E 4.0,还有就是PCH其实从上代开始就已经升级到了DMI 3.0 x8接口,但原本搭配的Cannon Lake处理器胎死腹中,后面的一票Coffee Lake和Comet Lake都是沿用Skylake架构,DMI只有3.0 x4带宽,得等到明年的Rocket Lake-S处理器到来才能解放Intel 400系主板的全部特性,现在的Comet Lake从各种意义上都有很浓重的过度气息。

    看方块图的话,Z490与Z390相比主要是在网络方面进行了升级,整合的CNVi无线网卡从WiFi 5升级到WiFi 6,厂家只需要选配对应的射频模块就能提供最新的Wi-Fi 6无线网络。而且400系主板2.5G有线网卡成了可选配件,基本上所有Z490主板都用上了2.5G网卡,部分B460主板也有配备,但Intel并没有指定网卡型号,所以Intel和Realtek的2.5G网卡都可能在400系主板上看到。

    Z490比起Z390供电相数很明显增加了,因为第十代酷睿的最大核心数量从8个增加到10个,频率也高了,酷睿i9的PL2高达250W,在制程与架构都不变的情况下功耗必然增加,在加上Z490设计时还需要考虑到超频后的状况,供电冗余肯定要留多一些,增加相数的话也有助于降低每一相供电的发热,让VRM部分热量分布更平均,当然这也得看具体的用料。

    AMD平台

    AMD这边今年推出了全新架构的Zen 3处理器,但并没有AMD 600系芯片组,现在的旗舰芯片组依然是X570,今年推出的B550与A520芯片是面向主流与入门平台的,入门级的A520主板由于不支持超频,也不支持PCI-E 4.0所以玩不出什么花样出来。但B550就不一样了,它支持超频,支持CPU的PCI-E 4.0,也支持双显卡,所以主板厂都在B550大做文章,堆供电堆用料,甚至做出了2、3千元的B550出来。

    其实从上面的表格就能看得出,B550的规格其实是强于上一代的X470的,所以真是能玩出不少花样,但消费者买不买帐就另一回事。B550/A520提供的另一个明显的升级就是南桥提供的PCI-E通道也从2.0全面升级到了3.0,意味着不论是网卡还是WiFi网卡等的装置都可以用PCI-E 3.0来运作。不过最大的得益者仍然是SSD,因为M.2 NVME SSD在PCI-E 3.0之下的体验对比起在PCI-E 2.0之下的差异是巨大的。

    此外由于AMD 500系主板只需要考虑兼容Zen 2与Zen 3处理器,所以CPU所提供的4个USB接口可以直接做成USB 3.2 Gen 2规格的,高速USB接口数据比上带大幅增加,当然实际做成什么接口还得看主板厂对具体主板的定位。

    此外由于比X570要晚一年,所以不少B550主板用料都比同价位的X570更好,而且许多B550主板都跟风上了2.5G网卡,这些是许多X570都没有的,新款的X570少之又少,去年旗舰级的X570主板规格还是要比B550好不少的,但千元级的X570供电用料不如B550的比比皆是,怎么选是一个很困难的问题。X570的扩展能力要比B550好得多,毕竟南桥支持PCI-E 4.0并且有更多的通道,至于供电和网卡这东西就要看你是否真的需要了,毕竟X570本身的供电也不会差,2.5G网卡现在也不是必须的东西。

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