浩鑫（Shuttle）宣布了新一代超紧凑结构（UCFF）准系统XPC Slim DH470，体积仅比正常的5.25英寸光驱大一些。

作为从Socket370时代就从事小型准系统生产的企业，是世界第一家迷你电脑制造商，经过多年耕耘，浩鑫已经成为全球迷你系统的代表企业。

这款XPC Slim DH470是基于英特尔的H470芯片组，支持第10代酷睿Comet Lake-S处理器，规格方面最多10个核心和65W TDP。浩鑫承诺在相同的散热范围内支持即将推出的第11代酷睿Rocket Lake-S处理器，主要依靠热管和两个风扇来进行散热。

主机最多可配备64GB DDR4-2933内存，M.2 2280 SSD（具有PCIe x4或SATA接口）以及2.5英寸硬盘或SSD。视频输出方面，有三个显示输出，其中两个DisplayPort 1.2，一个HDMI 2.0a，可选配VGA输出。

其他端口包括两个GbE端口（Intel i210），四个USB 3.2 Gen 1（其中一个Type-C接口），四个USB 3.2 Gen 2，两个COM接头（RS232/422/485），一个SD卡读取器和音频输入/输出。同时还配有用于Wi-Fi和蓝牙的M.2 2230插槽，可以支持4G调制解调器。

XPC Slim DH470可用于多种应用场景，但不适用于需要高性能GPU的场合，例如对性能要求苛刻的游戏或开发工作。这台主机并没有Thunderbolt 3接口，不能外接GPU使用，在图形运算方面不能指望太多。

除了旗舰产品XPC Slim DH470准系统，浩鑫还开发了使用入门级芯片组的DH410和DH410S准系统，这些准系统价格相对便宜，但功能不如高端型号完善。