原计划Intel在2017年推出的应该是10nm的Canon Lake而不是继续在Skylake的基础上堆核心数量弄出来的Coffee Lake，但结果就10nm难产，基于Skylake核心的产品今年还有新品，14nm工艺今年还得继续生产Rocket Lake-S处理器。

早就有消息说Intel打算把自己的Xe显卡外包给台积电做，随着Intel自家的7nm工艺的延期，有更多的声音让Intel把CPU也找第三方代工厂，TrendForce集邦咨询表示，Intel目前的非CPU新品约有15到20%是外包给其他厂商代工的，主要是台积电和联电，2021年正在打算把Core i3级别的CPU产品给台积电做，预计在下半年用台积电5nm工艺生产。此外中长期也有规划把中高端CPU也外包出去，预计2022年下半年会用台积电的3nm工艺生产产品。

Intel之所以打算找台积电代工，原因之一是自己的10nm产能确实有问题，不然今年也不会弄个14nm的Rocket Lake出来，产能足够情况下绝对直接把10nm SuperFin的8核Tiger Lake搬上桌面。另一个原因当然是来自AMD的威胁，现在AMD的PC处理器市场占有率正在慢慢增长，这些都是从Intel手上夺过来的，而且苹果去年也自己做出了M1处理器，让Intel流失了部分MacBook与Mac Mini的订单，面对市场的剧变，Intel也不得不考虑使用台积电的先进工艺来提升自己产品的竞争力。