联发科官方发布了两款全新的5G SoC，名称分别为天玑1100和天玑1200，此举也说明联发科在中高端产品线上正不断进取。

这两款芯片都采用了台积电的6nm制造工艺，与天玑1000 Plus采用的7nm工艺相比，工艺上再次提高。天玑1100和天玑1200都集成了5G调制解调器，但仅支持6 GHz以下频段，并且未添加对mmWave的支持，另外都支持Wi-Fi 6以及蓝牙5.2。5G的峰值下行速度从天玑1000 Plus上的4600Mbps，上升到天玑1100和天玑1200的4700Mbps。

天玑1200包括一个频率为3.0GHz的Cortex-A78超大核心，三个频率为2.6GHz的Cortex A-78核心，以及四个频率为2.0 GHz的Cortex-A55核心。而天玑1100，则是四个Cortex A-78核心，频率为2.6 GHz，加上四个Cortex-A55核心，频率为2.0 GHz。

两款芯片组都带来了Mali G77架构的九核GPU以及六核MediaTek APU 3.0，还有双通道UFS 3.1，也支持联发科的HyperEngine 3.0游戏技术。天玑1200还支持最高90Hz的QHD+分辨率，或者最高168Hz的FHD+分辨率，而天玑1100则支持144Hz的FHD+分辨率。但这两个新的天玑系列SoC都不支持LPDDR5内存，而是支持2133MHz的LPDDR4x内存。

天玑1200芯片组还支持200MP主摄像头，多摄像头配置则是32MP+16MP，至于天玑1100，则是支持108MP主摄像头，多摄像头配置一样。视频方面的支持都很出色，两款产品都支持4K HDR，最高支持60FPS。AI全景夜拍、AI降噪以及SDR到HDR的转换。

联发科表示，首批使用天玑1100和天玑1200的智能手机将在2021年上半年推出，包括有Vivo，OPPO和小米等厂商。